[发明专利]基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法

权利要求书

1.一摄像模组的模塑线路板组件，其特征在于，包括：

一线路板部，其用于电性连接所述摄像模组的一感光芯片；和

一模塑部；所述模塑部模塑成型于所述线路板部，其中所述模塑部形成一通孔，所述感光芯片位于所述模塑部的内侧，以允许所述感光芯片的感光区域对应于所述通孔。

2.根据权利要求1所述的模塑线路板组件，其中所述线路板部包括一线路板主体，所述模塑部模塑成型地一体地连接于所述线路板主体。

3.根据权利要求2所述的模塑线路板组件，其中所述线路板部包括至少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述模塑部包裹所述电路元件。

4.根据权利要求2所述的模塑线路板组件，其中所述感光芯片适于被安装于所述线路板主体的上表面，所述模塑部位于所述感光芯片外侧。

5.根据权利要求2所述的模塑线路板组件，其中所述线路板主体具有一内凹槽，所述感光芯片适于被安装于所述内凹槽内。

6.根据权利要求2所述的模塑线路板组件，其中所述线路板主体具有一通路，适于所述感光芯片从所述线路板主体背面方向安装于所述通路内。

7.根据权利要求6所述的模塑线路板组件，其中所述通路呈台阶状，以便于为所述感光芯片提供稳定的安装位置。

8.根据权利要求6所述的模塑线路板组件，其中所述感光芯片适于被安装于所述线路板主体的所述通路的上端口。

9.根据权利要求2至8任一所述的模塑线路板组件，其中所述线路板主体具有至少一过孔，所述模塑部浸入各所述过孔内，以增强所述模塑部与所述线路板主体的粘接力，以及增强所述线路板主体的结构强度。

10.根据权利要求2至8任一所述的模塑线路板组件，其中所述模塑部凸起地环绕于所述感光芯片外侧。

11.根据权利要求1至8任一所述的模塑线路板组件，其中所述模塑部包括一支撑台适于支撑连接所述摄像模组的一滤光片。

12.根据权利要求11所述的模塑线路板组件，其中所述支撑台形成一内环槽，以供容纳所述滤光片。

13.根据权利要求10所述的模塑线路板组件，其中所述线路板主体材质选自组合：软硬结合板、陶瓷基板和PCB硬板中的一种。

14.根据权利要求10所述的模塑线路板组件，其中所述模塑部材质选自组合：尼龙、LCP、PP和树脂中的一种。

15.根据权利要求10所述的模塑线路板组件，其中所述模塑部模塑工艺为嵌入成型或模压加工。

16.一根据权利要求1至15任一所述的摄像模组的模塑线路板组件的制造方法，其特征在于，包括步骤：在一线路板主体上模塑成型一模塑部，所述模塑部形成一通孔，以允许位于所述模塑部的内侧的一感光芯片的感光区域对应于所述通孔。

17.根据权利要求16所述的模塑线路板组件的制造方法，其中所述制造方法包括步骤：通过所述模塑部模塑包裹一凸出于所述线路板主体的电路元件。

18.根据权利要求16所述的模塑线路板组件的制造方法，其中所述制造方法包括步骤：在所述线路板主体上表面开一内凹槽，适于安装一感光芯片。

19.根据权利要求16所述的模塑线路板组件的制造方法，其中所述制造方法包括步骤：在所述线路板主体开一通路，适于一感光芯片由所述线路板主体背面安装。