[发明专利]集合基板的组件电路板替换方法和集合基板

说明书

本发明涉及一种集合基板的组件电路板替换方法和集合基板。其在适用于高密度安装基板等的较薄的具有柔性的FPC中，以良好的位置精度，对不合格组件电路板和合格组件电路板进行替换，使集合基板为合格。在于制品片中包括不合格组件电路板时，将废料部和不合格组件电路板切断分离，在该废料部的内部中空部分，组装单独准备的合格组件电路板。即，采用包括具有导向孔的导向部，其以外的区域按照与已冲压的不合格组件电路板相同的形状切断的合格组件电路板，对导向孔和导向孔进行对位，对准废料部的内部中空部分，组装合格组件电路板。另外，在合格组件电路板的导向部的区域，涂敷树脂性粘接剂，粘接于制品片的废料部上，将合格组件电路板固定。

本发明是2009年8月5日申请的发明名称为“集合基板的组 件电路替换方法和集合基板”的第200910161857.0号发明专利申 请的分案申请。

技术领域

本发明涉及在同一制品片上对齐贴合多个组件电路板的集合 基板的组件电路板替换方法，以及集合基板，本发明特别是涉及在 于同一制品片内具有多个组件电路板的集合基板中，将位于制品片 的内部的不合格组件电路板替换为合格组件电路板，使该制品组件 合格化的集合基板内的组件电路板的替换方法和集合基板。

背景技术

在过去，报告有下述的各种技术，该各种技术应对在由多个组 件电路板构成的集合基板中存在不合格组件电路板的场合。比如， 公开有下述的技术，其中，在于同一制品片上对齐贴合多个组件电 路板的集合基板中，存在不合格组件电路板时，在自动地进行部件安装的场合，按照在上述不合格组件电路板上不搭载高价的部件的 方式进行不合格显示，通过图像识别等方式，对该不合格组件电路 板进行读取处理，去掉该不合格组件电路板，仅仅在合格组件电路 板上进行部件安装(比如，参照专利文献1)。但是，去掉该不合格 组件电路板，进行部件安装这一点是使安装作业的生产性变差的主 要原因。于是，在于同一制品片上对齐贴合多个组件电路板的集合 基板中，存在规定数量以上的不合格组件电路板时，在不采用该制 品片整体的情况下废弃。特别是在采用不具有识别该不合格组件电路板的机构的低价格的部件安装装置，进行部件安装的场合，即使 为1个，存在不合格组件电路板的制品片仍废弃掉，仅仅在全部为 合格组件电路板的制品片上安装部件。但是，在这样的制品片的处 理方法中，要废弃包括多个合格组件电路板的制品片，其结果是， 成为电路板生产的成本上升的主要原因。

另外，还公开有从连续地排列有组件电路板的制品片上，替换 不合格组件电路板，使制品片为合格的技术(比如，参照专利文献 2)。按照该技术，在于制品片上连续地排列有电路布图部的集合基 板中，可通过采用定位机构、基板固定机构与粘接机构，高精度地 接合而固定去除了不合格电路布图部，印刷正常的电路布图部的另 一组件电路板。此外，还公开有从按照一排排列有多个组件电路板 的集合基板上，替换不合格组件电路板的技术(比如，参照专利文 献3)。但是，在上述专利文献2、3的技术中，将替换的组件电路 板嵌合于集合基板的规定部位，或在已嵌入的组件电路板的侧端部 的空隙中填充粘接剂，进行固定。

此外，也公开有从集合基板的框架、废料部，在去除掉不合格 组件电路板的印记上嵌入合格组件电路板，通过桥接而接合的技术 (比如，参照专利文献4)。另外，还公开有通过可装卸多个组件电 路板的分离型桥接，安装于制品片框上，从其中仅仅取下不合格组件电路板，替换为合格组件电路板，由此，灵活使用到目前废弃的 合格组件电路板的技术(比如，参照专利文献5)。此外，也公开有 在桥接部借助粘接剂而进行替换为合格组件电路板之后的结合的 方法(比如，参照专利文献6)。但是，由于上述专利文献4、5、6 的技术均通过组件电路板的侧端壁而连接，或嵌合于框架上的方式 嵌入，故仅仅适用于采用具有某种程度的厚度的硬质印刷电路板， 具有刚性的框架的场合，不能够用于薄的具有柔性的柔性电路板 (Flexible Printed Circuit，在下面称为“FPC”)。还有，在由于因 近年的部件安装的高密度化，位置精度日益严格，替换位于制品片 内的不合格组件电路板和合格组件电路板的场合，必须要求消除细 微的位置精度的替换技术。

专利文献1：日本特开平11-191668号文献