[发明专利]陶瓷电容器干压设备有效
申请号: | 201610093909.5 | 申请日: | 2016-02-19 |
公开(公告)号: | CN105583944B | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 李勇忠 | 申请(专利权)人: | 福州欣翔威电子科技有限公司 |
主分类号: | B28B7/26 | 分类号: | B28B7/26;B28B3/04 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人: | 陈剑聪 |
地址: | 350015 福建省福州市马*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 电容器 设备 | ||
技术领域
本发明涉及陶瓷电容器的生产设备,具体涉及一种陶瓷电容器干压设备。
背景技术
随着电子技术的迅猛发展,电子元器件日益向小型化、多功能化、高可靠性和低成本方向发展。作为现代电子行业的基础,陶瓷电容器因其具有低成本和适宜产业化的特点以及其体积小、比容大、内部电感小和高频稳定性好等优点,在电容器行业始终占据主导地位。
目前,陶瓷电容器瓷料按照干压工艺加工形成的陶瓷电容器,还没有一个专有的设备,原有的生产设备包括多个工艺设备,多个工艺设备之间没有有机的衔接,生产效率低。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明的目的在于提出一种生产效率高,可专用于干压成型生产陶瓷电容器的陶瓷电容器干压设备。
所采用的技术方案为:
一种陶瓷电容器干压设备,包括依次连接的加料装置、干压装置和出料装置,所述干压装置包括电机和与所述电机连接的转盘,所述转盘包括同轴连接同步转动的上转盘、中转盘和下转盘,所述上转盘安装有可往下压的下压装置,所述下转盘安装有可往上顶的上顶装置,所述下压装置安装有上模,所述中转盘安装有中模,所述上顶装置安装有下模和中棒,所述上模、中模、下模和中棒相匹配形成陶瓷电容器模具,所述上模可向所述中模的内孔插入下压并与所述下模和中棒配合而干压形成陶瓷电容器坯体,所述下模可向所述中模的内孔上顶而顶出所述陶瓷电容器坯体。
优选地,所述陶瓷电容器模具在转盘的周向上分布有5-10个。
优选地,所述加料装置包括加料斗、堆料槽和刮料挡板,所述刮料挡板位于堆料槽后,所述加料斗通过一输料管与所述堆料槽连接,所述堆料槽位于中转盘的中模上。
优选地,所述下压装置包括下压柱、与所述下压柱侧面连接的轴承,上下起伏的第一环形导轨以及第一凸轮,所述下压柱安装在所述上转盘的周向上,所述上模安装在下压柱的末端;所述轴承可在所述第一环形导轨运动。
优选地,所述上顶装置包括上顶柱、和所述上顶柱垂直连接的滑块、上下起伏的第二环形导轨以及第二凸轮,所述上顶柱安装在所述下转盘的周向上,所述中棒插入下模,所述下模连接在所述上顶柱的末端;所述滑块可在第二环形导轨运动。
优选地,所述第一凸轮的位置和/或第二凸轮的位置是可调整的。
优选地,所述第二环形导轨分为四段,第一段为进料导轨,位于较下方;第二段为可调进料导轨,比进料导轨较高,并紧靠连接在所述第二凸轮的一端上;第三段为脱模导轨,其一端紧靠在所述第二凸轮的另一端上,高度逐渐增大,且最大高度大于第二凸轮的最大高度;第四段为下拉导轨,其高度逐渐降低直至与第一段进料导轨衔接。
优选地,所述第一环形导轨分为四段,第一段为高处段,第三段为低处段,第二段为从高处段往低处段的下降过渡段,第四段为从低处段往高处段的上升过渡段;所述下降过渡段的上方设有挡板;所述低处段的上方设有所述第一凸轮。
优选地,所述中棒与一中棒座固定连接,该中棒座固定连接在下转盘上,所述中棒座设有两相对的通孔,所述上顶柱设有两相对的插柱,两所述插柱对应插入通孔中并可在通孔中相对上下移动。
优选地,所述上模设有一体成型的第一圆柱和第一连接部,所述第一圆柱设有第一内孔,所述第一连接部与所述下压柱固定连接;所述中模设有连通的第一圆柱空腔和第二圆柱空腔;所述第一圆柱空腔内径大于第二圆柱空腔内径;所述下模设有成型第二圆柱和第二连接部,所述第二圆柱设有第二内孔,所述第二连接部与所述上顶柱连接,所述中棒设有顶针和第三连接部,所述第三连接部与所述中棒座固定连接;所述第一圆柱的外径与第一圆柱空腔的内径相配,所述第二圆柱的外径与第二圆柱空腔的内径相配,所述顶针插入第二内孔、第二圆柱空腔和第三圆柱空腔,并可插入第一内孔。
本发明的有益效果在于:
本发明通过将陶瓷电容器模具放置于转盘上,通过转盘上的上顶装置和下压装置配合干压制备陶瓷电容器坯体,从而全自动化地实现陶瓷电容器坯体的干压制备;从而使本发明生产陶瓷电容器坯体生产效率高,可专用于生产陶瓷电容器坯体。
当然,本发明也可以生产类似产品,或者应用于其他产品的生产。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的立体结构图;
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