[发明专利]一种线路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种线路板、其制作方法及射 频器件。

背景技术

线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。采用电 路板能够大大减少布线和装配的差错，提高自动化水平和生产劳动率。目 前，线路板正向着小型化、多功能、高集成度、大功率的方向不断发展， 由此对线路板的散热性能的要求也越来越高。

现有的线路板通常包括若干个PCB基板(一般为单面覆铜的芯板)、位 于相邻PCB基板之间的半固化片(一般为环氧膜片)、位于线路板底部的铜 板，以及贯穿所述PCB基板和所述半固化片与所述铜板连接的凹槽，所述 凹槽用于后续贴装器件(例如射频器件中的功放管)。上述线路板的制作方 法通常包括：先制作具有通孔的PCB基板，同时准备好环氧膜片和铜板； 然后，通过激光切割的方法在环氧膜片中形成通孔；再将PCB基板、环氧 膜片和铜板压合在一起，并使得PCB基板的通孔和环氧膜片的通孔对齐形 成上述凹槽。形成线路板后，利用贴片机在凹槽中贴装器件。

上述器件的发热量通常非常大，其热量需要从凹槽中向四周散发出去， 然而，在热量散发过程中，凹槽的四周为环氧膜片，而环氧膜片的导热系 数约为70w/m.k，明显低于铜板的导热系数，铜板的导热系数约为401w/m.k， 因此，环氧膜片的传热效果明显低于铜板的传热效果，使得器件产生的热 量难以通过环氧膜片散发出去，影响线路板的综合散热效果。为了提高上 述线路板的散热效果，本领域技术人员尝试增加铜基的厚度及尺寸，然后 这样会影响线路板的加工及组装。针对上述问题，目前仍没有有效的解决 方法。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中线路板的散热效 果较差的缺陷。

为此，本发明提供一种线路板的制作方法，在母板上形成通孔，所述 通孔包括相互连接的第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的宽度小 于第二通孔部的宽度，且所述第一通孔部的宽度是所述第二通孔部宽度的 三分之二；

在所述第一通孔部上安装第二基板，并使得所述第二基板填满所述第 一通孔部；

在所述第二通孔部上安装铜箔，并使得所述铜箔填满所述第二通孔部；

形成凹槽，并使得所述凹槽穿过所述第二基板并伸至所述铜箔的表面 或内部；

在所述凹槽的内壁上形成导电层，所述导电层为铜导电层，所述导电 层在竖直方向上未填满整个凹槽；

所述母板包括两个间隔设置的第一基板，以及连接设置于两个所述第 一基板之间的PP半固化片。

优选的，所述在母板上形成通孔，所述通孔包括相互连接的第一通孔 部和第二通孔部的步骤中，形成的所述第二通孔部的宽度大于形成的所述 第一通孔部的宽度。

优选的，所述在母板上形成通孔，所述通孔包括相互连接的第一通孔 部和第二通孔部的步骤中，形成的所述第二通孔部的高度小于形成的所述 第一通孔部的高度。

优选的，所述在母板上形成通孔，所述通孔包括相互连接的第一通孔 部和第二通孔部的步骤中，形成的所述第二通孔部的高度大于所述第一基 板的高度。

优选的，采用至少两次压合的方式将第二基板和铜箔分别压合在所述 第二通孔部和所述第一通孔部中，其中第一次压力的压力小于后续压力的 压力。

优选的，所述形成凹槽，并使得所述凹槽穿过所述第二基板并伸至所 述铜箔的表面或内部的步骤具体为：对所述第二基板进行铣孔至所述铜箔 的表面或内部，形成所述凹槽。

优选的，还包括在所述凹槽的内壁上形成导电层的步骤。

本发明的技术方案，具有如下优点：

1.本发明提供的线路板的制作方法，将铜箔和第二基板贯穿第一基板 和PP半固化片，并在第二基板中设置伸至铜箔的表面或内部的凹槽，使得 后续置于凹槽中的器件所产生的热量，由凹槽的四周(即第二基板)散出 去，而且由于第二基板由基材和基材表面上的金属层组成，其导热系数大 于由树脂等组成的半固化片，即第二基板的散热效果优于半固化片，因此 与现有技术中通过凹槽四周的半固化片进行散热相比，利用第二基板能够 提高本发明提供的线路板的散热效果。