[发明专利]一种热沉、制备方法及其在半导体激光器中的应用

权利要求书

1.一种热沉，包括独立制作的散热小通道层(1)、回水通道层(2)和底座(3)，其特征在于，

所述底座(3)顶部部分区域向下开设有容纳所述散热小通道层(2)的第一凹槽，所述第一凹槽的部分区域进一步向下开设有容纳所述回水通道层(3)的第二凹槽，从所述底座(3)的底部开设一贯穿至所述第一凹槽的第一通孔以及开设一贯穿至所述第二凹槽的第二通孔；

所述回水通道层(2)上开设有一个由回水通道层(2)底部贯穿至其顶部的连通所述第二通孔的第三通孔，所述回水通道层(2)顶部向下开设有至少一个回水通道层凹槽，各回水通道层凹槽与所述第三通孔之间通过多个通道连通；

所述散热小通道层(1)底部开设有一个连接第一通孔的第三凹槽和至少一个散热小通道层凹槽，各散热小通道层凹槽与第三凹槽之间通过多个通道连通。

2.根据权利要求1所述的热沉，其特征在于，所述散热小通道层(1)和回水通道层(2)通过焊接方式固定于底座(3)上。

3.根据权利要求1所述的热沉，其特征在于，所述散热小通道层凹槽与回水通道层凹槽为矩形凹槽。

4.根据权利要求1所述的热沉，其特征在于，所述散热小通道层(1)、回水通道层(2)和底座(3)的材料均为金属铜。

5.根据权利要求1所述的热沉，其特征在于，所述散热小通道层和回水通道层中开设的多个通道为矩形通道。

6.根据权利要求5所述的热沉，其特征在于，所述矩形通道通过线切割方法加工。

7.一种制备热沉的方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

1)制备底座(3)，在所述底座(3)顶部部分区域向下开设有容纳所述散热小通道层(2)的第一凹槽，所述第一凹槽的部分区域进一步向下开设容纳所述回水通道层(3)的第二凹槽，从所述底座(3)的底部开设 一贯穿至所述第一凹槽的第一通孔以及开设一贯穿至所述第二凹槽的第二通孔；

2)制备回水通道层(2)，在所述回水通道层(2)开设一个由底部贯穿至顶部的连通第二通孔的第三通孔，在所述回水通道层(2)顶部向下开设至少一个回水通道层凹槽，各回水通道层凹槽与所述第三通孔之间通过多个通道连通；

3)制备散热小通道层(1)，所述散热小通道层(1)底部开设有一个连接第一通孔的第三凹槽和至少一个散热小通道层凹槽，各散热小通道层凹槽与第三凹槽之间通过多个通道连通；

4)在底座(3)内先后放入回水通道层(2)和散热小通道层(1)，在三层结构接触的空隙处放入钎料，高温加热后完成组装。

8.根据权利要求7所述的制备热沉的方法，其特征在于，所述散热小通道层和回水通道层中开设的多个通道通过线切割方式加工制成。

9.权利要求1-6任意一项所述的热沉在半导体激光器中的应用。

10.权利要求9所述的应用，其特征在于：首先将半导体激光器的二维层叠阵列烧结在所述热沉的顶部，然后将热沉底部与冷却装置固定和连接，使冷却介质在热沉内流动。