[发明专利]具有捕尘结构的摄像模组

说明书

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更详而言之，本发明涉及一种具有捕尘结构的摄 像模组，以提高所述摄像模组的成像质量和生产良率。

背景技术

随着科技的快速发展，摄像模块/模组在社会各个领域都得到了广泛的应用， 比如在笔记本电脑、手机、医学用内窥镜、工业制造用的产品实时检测或安全监 控等方面。

摄像模块/模组(CMOSCameraModule)，简称CCM，是用于各种新一代便 携式摄像设备的核心器件，与传统摄像系统相比具有小型化、低功耗、低成本及 高影像品质等优点。

传统的高像素CSP工艺摄像模块由感光芯片、镜头组件+滤光片、马达、马 达底座和平面基板等构成。感光芯片产生的电信号通过所述芯片底部与所述平面 基板上的连接点向外输出，所述滤光片粘接在所述镜头组件上，所述马达底座粘 接在所述平面基板上，所述马达粘接在所述底座的上方。而粉尘等颗粒物一旦掉 落在这种结构的摄像头模块上，由于离成像面的距离较小，实际颗粒物的大小尺 寸即使很小(15um)就能成像，从而影响所述高像素摄像模块的成像质量。

而摄像模组成品的污点和坏点是导致所述摄像模组质量不良的一个非常重 要的因素，其中污点很大一部分由于可移动或者不可移动颗粒附着在所述滤光片 上造成，而坏点也有很大一部分是由于可移动或者不可移动颗粒附着在所述感光 芯片上所造成。

这些可移动或不可移动的颗粒是在摄像模组的组装过程中，外部环境中的尘 埃颗粒、设备碎屑、胶水碎屑、模组材料碎屑、人体碎屑等进入摄像模组内部形 成的。对于常规的可调焦模组，即使是成品，在使用过程中也有可能会有尘埃或 粉尘颗粒通过所述马达落入所述摄像模组的内部，而长时间的使用过程中，所述 摄像模组内部结构摩擦产生的材料碎屑也可能导致污点或者坏点的产生。

随着高端像素模组的发展，人们对摄像模组成像质量的要求越来越高，即使 只有很小的粉尘等颗粒物落在所述摄像模组的表面，也会导致所述摄像模组变成 不良品。因此，本领域技术人员发明了一份申请号为201210211626.8，名称为“一 种防尘摄像模组的制备方法”的发明申请。其发明包括了以下几个步骤：

(1)制备一镜头、一感光芯片、一平面印刷电路基板；

(2)制备一具备厚度的中空密封层；

(3)制备一具备厚度的透明材料的透光保护层，并将其设置在所述密封层 的顶表面上，且将该密封层完全覆盖，在所述感光芯片感光区域的正上方到透光 保护层的顶表面之间，形成一垂直高度不小于0.65mm的成像保护区域。

该发明是通过在所述感光芯片上设置密封层和保护层，增大成像距离，使掉 落在保护层上的粉尘等颗粒物的尺寸大于30um时，才能成像，从而解决所述摄 像模组的成像问题。

虽然上述发明在一定程度上解决了所述摄像模组的成像问题，提高了所述摄 像模组的良品率，但该方法属于治标不治本，通过增加成像距离，从而使较小尺 寸的粉尘等颗粒物不被成像，但粉尘等颗粒物依然是存在的，并且粉尘等颗粒物 的成像效果是跟粉尘等颗粒物的具体位置以及成像角度有关，而上述发明并不能 保证较小尺寸的粉尘等颗粒物不会被放大成像。换句话说，尽管上述发明通过增 加成像距离从而使较小尺寸的粉尘等颗粒物不被成像，但它并不能确保这些较小 尺寸的粉尘等颗粒物不会因为所处位置或者成像角度的变化而被放大成像出来。 此外，上述发明提供的防尘摄像模组结构和制备方法都比较复杂。

而现有技术中还有一种摄像模组的防尘结构，这种防尘结构通常设置于马达 的内部。这种防尘结构对于摄像模组在运行过程中产生的可移动颗粒具有一定的 预防作用，但是无法彻底预防。同时，这种防尘结构对于已经在摄像模组组装过 程中入的可移动颗粒或不可移动的颗粒没有任何效果，这些可移动或不可移动的 颗粒会落在摄像模组中的滤光片或者感光芯片的表面，从而导致摄像模组产生污 点或者坏点不良。换句话说，这种设置于马达内部的防尘结构可以在摄像模组的 运行过程中防止一部分可移动颗粒进入感光芯片的表面，但是对于已经进入感光 芯片表面的可移动颗粒是没有任何作用的。

发明内容