[发明专利]用于制造光电子半导体器件的方法和光电子半导体器件有效
| 申请号： | 201610097076.X | 申请日： | 2010-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN105826448B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | K.魏德纳;R韦尔特;A.卡尔滕巴歇;W.维格莱特;B.巴希曼;O.武茨;J.马费尔德 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杜荔南 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光电子半导体器件 光电子半导体芯片 模塑体 半导体芯片 覆盖 去除 制造 侧面 暴露 改造 | ||
【权利要求书】：
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