[发明专利]芯片封装结构与其制作方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

芯片；

线路层，配置于所述芯片的表面上，其中所述线路层包括多个凸块与多个无源组件电极，该些凸块与该些无源组件电极具有相同材质，且具有相同厚度，而该些无源组件电极电性连接至部分该些凸块；

无源组件材料，配置于该些无源组件电极之间，使该些无源组件电极与所述无源组件材料构成无源组件，而所述无源组件位于所述芯片的所述表面上；以及

基材，所述芯片配置于所述基材上，并以所述表面面对所述基材，使所述芯片与所述无源组件藉由该些凸块电性连接至所述基材，且所述无源组件与该些凸块位于所述芯片与所述基材之间，其中所述芯片的所述表面具有主动区与位于所述主动区外围的周边区，该些凸块配置于所述周边区，该些无源组件电极连接至部分该些凸块，并从所述周边区延伸至所述主动区内，使由该些无源组件电极与所述无源组件材料构成的所述无源组件位于所述主动区内。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括底金属层，配置于所述芯片的所述表面与所述线路层间，且所述底金属层的轮廓对应于该些凸块与该些无源组件电极的轮廓。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该些无源组件电极包括彼此对向设置的两条状电极，而所述无源组件材料配置于该些条状电极之间。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该些无源组件电极包括彼此交错排列的两梳状电极，而所述无源组件材料配置于该些梳状电极之间。

5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述无源组件包括电容组件、电阻组件或电感组件。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述无源组件材料包括介电陶瓷材料、电阻膏或电感膏。

7.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电容组件的电容值为纳米法拉等级。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述线路层的材质包括金、银、铜或含有前述材质的合金。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述线路层的厚度介于10微米至15微米之间。

10.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

形成线路层于芯片的表面上，其中所述线路层包括多个凸块与多个无源组件电极，该些凸块与该些无源组件电极具有相同材质，且具有相同厚度，而该些无源组件电极电性连接至部分该些凸块；

涂布无源组件材料于该些无源组件电极之间，使该些无源组件电极与所述无源组件材料构成无源组件，而所述无源组件位于所述芯片的所述表面上；以及

将所述芯片配置于基材上，并以所述表面面对所述基材，使所述芯片与所述无源组件藉由该些凸块电性连接至所述基材，且所述无源组件与该些凸块位于所述芯片与所述基材之间，其中所述芯片的所述表面具有主动区与位于所述主动区外围的周边区，该些凸块配置于所述周边区，该些无源组件电极连接至部分该些凸块，并从所述周边区延伸至所述主动区内，使由该些无源组件电极与所述无源组件材料构成的所述无源组件位于所述主动区内。

11.根据权利要求10所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述线路层的该些凸块与该些无源组件电极的形成于同一步骤中完成。

12.根据权利要求10所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，还包括形成底金属层于所述芯片的所述表面与所述线路层间，且所述底金属层的轮廓对应于该些凸块与该些无源组件电极的轮廓。

13.根据权利要求10所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，还包括低温烧结涂布于该些无源组件电极之间的所述无源组件材料。