[发明专利]圆饼状的半导体封装结构、其制作方法及其与载盘的组合

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装结构、半导体封装结构的制作方法及半导体封装结构与载盘的组合，尤其涉及一种圆饼状的半导体封装结构、其制作方法及其与载盘的组合。

背景技术

在半导体产业中，集成电路(IC)的生产主要可分为三个阶段：集成电路的设计、集成电路的制作以及集成电路的封装。在晶圆的集成电路制作完成之后，晶圆的主动面配置有多个接垫。接着，预定切割线切割晶圆以得到多个芯片。接着，这些芯片可通过接垫电性连接于承载器(carrier)。通常而言，承载器可为导线架(lead frame)或基板(substrate)，而这些芯片可通过打线接合(wire bonding)或覆晶接合(flip chip bonding)等方式电性连接于承载器。接着，进行封胶步骤，使封装胶体形成于承载器上，并覆盖这些芯片。之后，进行单体化制程，以得到多个芯片封装体。

在供货至客户端或进行后续制程，例如：测试或SMT上板时，这些芯片封装体会分别置放到载盘上，以避免于运送过程中造成芯片封装体的损伤。因此，如何使设置于载盘上的这些芯片封装体不会任意地相对于载盘移动或转动，进而避免芯片封装体的方位无法辨识而影响后续制程的效率的情况发生，便成为当前亟待解决的问题之一。

发明内容

本发明提供一种圆饼状的半导体封装结构、其制作方法及其与载盘的组合，有助于提高后续制程(例如：测试或SMT上板)的效率。

本发明提出一种圆饼状的半导体封装结构的制作方法，其包括以下步骤。提供线路载板。线路载板具有多个封装区域。于各个封装区域内分别设置芯片，并使各个芯片与对应的封装区域内的多个接点电性连接。形成封装胶体 于线路载板上，以覆盖这些芯片。对应各个封装区域进行单分制程，使线路载板及封装胶体分割为多个圆饼状的线路载板及多个圆饼状的封装胶体，以形成多个圆饼状的半导体封装结构。于各个圆饼状的半导体封装结构分别形成开槽。各个开槽位于对应的圆饼状的封装胶体与圆饼状的线路载板的边缘。

在本发明的一实施例中，上述的于各个圆饼状的半导体封装结构分别形成开槽的步骤包括移除部分圆饼状的线路载板与部分圆饼状的封装胶体，以形成贯穿圆饼状的线路载板的第一子槽与凹入圆饼状的封装胶体的第二子槽。第一子槽与第二子槽相互连通。

在本发明的一实施例中，上述的各个开槽与对应的圆饼状的线路载板上的其中一个接点相对应。

在本发明的一实施例中，上述的圆饼状的半导体封装结构的制作方法还包括于各个圆饼状的半导体封装结构分别形成开槽之后，将至少一个圆饼状的半导体封装结构设置于载盘。

在本发明的一实施例中，上述的载盘具有至少一圆形凹槽以及位于圆形凹槽内的定位凸部。圆饼状的半导体封装结构设置于圆形凹槽内，且定位凸部卡合于开槽。

在本发明的一实施例中，上述的对应各个封装区域进行单分制程及于各个圆饼状的半导体封装结构分别形成开槽的方法包括激光切割。

本发明另提出一种圆饼状的半导体封装结构，其包括圆饼状的线路载板、芯片、圆饼状的封装胶体以及开槽。圆饼状的线路载板具有多个接点。芯片设置于圆饼状的线路载板上，且电性连接这些接点。圆饼状的封装胶体设置于圆饼状的线路载板上，且覆盖芯片。开槽位于圆饼状的封装胶体与圆饼状的线路载板的边缘。

在本发明的一实施例中，上述的开槽具有贯穿圆饼状的线路载板的第一子槽与凹入圆饼状的封装胶体的第二子槽。第一子槽与第二子槽相互连通。

在本发明的一实施例中，上述的开槽对应其中一个接点。

本发明又提出一种圆饼状的半导体封装结构与载盘的组合，其包括圆饼状的半导体封装结构以及载盘。圆饼状的半导体封装结构包括圆饼状的线路载板、芯片、圆饼状的封装胶体以及开槽。圆饼状的线路载板具有多个接点。芯片设置于圆饼状的线路载板上，且电性连接这些接点。圆饼状的封装胶体 设置于圆饼状的线路载板上，且覆盖芯片。开槽位于圆饼状的封装胶体与圆饼状的线路载板的边缘。载盘具有至少一圆形凹槽以及位于圆形凹槽内的定位凸部。圆饼状的半导体封装结构设置于圆形凹槽内，且定位凸部卡合于开槽。