[发明专利]侧连接二极管在审
| 申请号： | 201610098950.1 | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN105702591A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 王亚萍 | 申请（专利权）人： | 王亚萍 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接 二极管 | ||
【权利要求书】：
1.侧连接二极管，其特征在于：包括第一引线和第二引线，所述第 一引线和第二引线的侧壁之间设有焊接层以及置于焊接层之间的晶 粒层，所述第一引线和第二引线的另一侧面均设有保护层，位于所述 焊接层下端的第一引线和第二引线上还设有防挂胶套层，所述保护层 外和防挂胶套层外还设有树脂层。
2.根据权利要求1所述的侧连接二极管，其特征在于：所述第一引线 和第二引线的连接端均设有垫片层。
3.根据权利要求1所述的侧连接二极管，其特征在于：所述第一引 线和第一引线均包括铜质外层以及钢制内芯。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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