[发明专利]半导体器件及其晶圆级封装有效
| 申请号： | 201610099033.5 | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN105990312B | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 许仕逸;谢东宪;周哲雅 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 晶圆级 封装 | ||
【权利要求书】：
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