[发明专利]系统级摄像模组及其电气支架和制造方法

说明书

本发明提供了一摄像模组及其电气支架和制造方法。该摄像模组包括一光学镜头、一感光芯片和一电气支架。该感光芯片能够接收穿过该光学镜头的光。该电气支架能够为该感光芯片提供支撑。其中该电气支架被用于一摄像模组。该电气支架包括一支架主体和一电路，其中该电路被设置于该支架主体，以形成一整体结构。该支架主体既能够被用于设置该电路又能够对该摄像模组的其它元件提供支撑。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更详而言之涉及系统级摄像模组及其电气支架和制造方法。

背景技术

传统手机摄像模组封装通常采用芯片尺寸级封装(CSP)技术或者芯片封装工艺(COB)，其中各电子元器件放置于线路板表层，其中各电子元器件之间互相不重叠。自动对焦摄像模组为保护线路板表层的芯片区域，往往还需要一个支架来保护内部元器件和支撑马达。随着市场对摄像模组的像素及功能的要求的不断提高，驱动、电阻、电容等电子元器件的需求也相应增多，其内部芯片面积会相应增加，所以摄像模组封装尺寸也越来越大。但是市场对摄像模组的需求却不仅仅局限于其功能和像素的提高。随着便携电子设备在人们日常生活中的地位的不断攀升，市场及消费者对于便携电子设备的要求日益增多。相应的，对摄像模组的要求也日益增多。

目前，以智能手机、平板电脑为代表的便携式电子设备日益追求轻薄化，这要求便携式电子设备的各个部件的尺寸(尤其是指各个部件的厚度尺寸)也越来越小，例如作为便携式电子设备的标配部件之一的摄像模组也具有轻薄化的发展趋势。

现有的手机摄像模组封装结构与手机对摄像模组需求的薄型化、小型化所矛盾，所以需要发明一种紧凑型新型封装技术，来满足产品发展的需求。

说明书附图之图1阐释了依据现有技术的一摄像模组，其中该摄像模组包括一镜头1、一马达2、一滤光片3、一底座4、至少一金线5、一驱控组件6、一线路板7、一感光芯片8、至少一马达焊点9和一用于可通电连接该马达2和该线路板7的导电体，其中该感光芯片8贴于该线路板7的顶表面，其中通过金线焊接(wire bond)将感光芯片8和该线路板7用该金线5(例如铜线)导通。该滤光片3贴附于该底座4或者该镜头1。待该摄像模组组装完成后，对马达上引脚进行焊接，以将该马达2可通电连接于该线路板7，从而使该线路板7能够对该马达2提供能量并进一步控制该马达2的运动。

虽然该摄像模组在目前的摄像模组领域得到广泛的应用，但这种摄像模组也存在许多弊端。

首先，该马达2引出一导电体并将该导电体可通电连接于该线路板7，以实现该马达2与该线路板7的可通电连接。该导电体通过该马达焊点9与该线路板7进行连接。该马达2和该线路板7的这种通过引出一导电体并通过焊接连接的方式不仅工序复杂，还有可能因为这一焊接工序产生许多额外的问题，例如产品合格率很可能受到焊接完成质量的影响。同时，这种引出一导电体并通过焊接进行连接的连接并不牢固，在使用和维护过程中很容易受到损坏。

其次，该线路板7和该感光芯片8通过该金线5进行导通。这种连接在牢固性上不易保障。另外，该底座4必须提供较大的保护空间，以使该金线5能够被牢固设置。也就是说，该底座4的尺寸相应较大。相应的，整个摄像模组的尺寸较大。

再次，该导电体、该金线5以及该驱控组件6容易受到外界环境，例如灰尘等的影响，进而影响整个摄像模组的质量和寿命。

如上所述，该线路板7和该感光芯片8之间的连接以及该马达2和该线路板7之间的连接都需要占用一定的空间且难以得到良好的保护。同时，该底座4具有较大的尺寸并与该线路板7、该感光芯片8以及该马达2相接触，却因为其不可导电性无法实现该线路板7与该马达2以及该线路板7与该感光芯片8的可通电连接。另外，该底座4对该摄像模组的各个电子元器件的保护作用有限，难以做到防止灰尘或者其它污染物的影响。

申请人致力于开发出适应便携电子产品发展流行趋势的并且性能优良、布置合理的摄像模组。

发明内容