[发明专利]一种显示面板及其封装方法

说明书

本发明揭示一种显示面板及其封装方法。所述显示面板包括：第一基板，所述第一基板包括显示区以及环绕所述显示区的封装区，所述第一基板具有作为网印起点和终点的一对端部；第二基板，与所述第一基板相对设置；显示元件，设置于所述第一基板的显示区，位于所述第一基板与所述第二基板之间；封装部，设置于所述第一基板与所述第二基板之间，位于所述封装区；摩擦单元，至少布置于所述端部且位于所述第一基板与所述封装部之间。所述显示面板的封装胶厚度均匀，可以改善显示面板的封装可靠性、提高生产良率，并且该封装方法可以降低工艺成本，使工艺设备简单化。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其封装方法。

背景技术

与诸多显示面板相比，OLED显示面板具有主动发光、高对比度、无视角限制等其诸多优点。OLED显示面板不仅在体积上更加轻薄，功耗上也低于原有器件，有助于提升设备的续航能力，因此，OLED显示面板现已被广泛应用于显示技术领域，将成为今后显示器消费的主流。然而OLED显示面板中的OLED显示元件的寿命是其发展的重要瓶颈。OLED显示元件发光的有机材料会受到水氧入侵而产生破坏，导致该区域的画素无法正常点亮。

现有技术中通常使用玻璃胶(Frit)材料，将其涂布于显示面板的封装区域(非发光区域)并利用高温镭射将其软化后，可紧密地将显示面板的封装盖板与阵列基板粘合，并阻隔外界的水氧从显示面板的侧面侵入、防止OLED显示元件接触水氧。

在涂布封装胶(即Frit胶)的步骤中，目前采用的是丝网印刷技术。请参见图1，其示出了现有技术中使用丝网印刷技术涂布玻璃胶的结构示意图。如图1所示，丝网印刷是指使用刮刀7在放置有封装胶9的网版8的表面上施加一恒定的压力，使封装胶9按照一定图形转印在待贴合第一基板1’上。

该方式下，网版8靠刮刀7施加的压力与第一基板1’(待封装基板)表面产生的摩擦力，使封装胶9转印至第一基板1’的表面。然而当刮刀7靠近网版8两侧端部(通常为网印的起点和终点)时，受到网版8的网框的张力会逐渐变大，因此，刮刀7实际作用于网版8的压力将逐渐变小，进而，使网版8与第一基板1’表面产生的摩擦力逐渐减小，从而导致第一基板1’上网印的起点和终点处涂布的封装胶9厚度较小。第一基板1’上涂布的封装胶9的厚度不均匀会影响后续的固化工艺，进而导致封装失效。

虽然针对以上问题目前存在如使用渐变网版、在网版边缘增加缓冲区等解决方案，但这些方案存在实现费用较高、网版容易堵塞、网版使用寿命减低、网印过程中易于产生网版变形与偏位等问题。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种显示面板及其封装方法。所述显示面板的封装胶厚度均匀，可以改善显示面板的封装可靠性、提高生产良率，并且该封装方法可以降低工艺成本，使工艺设备简单化。

根据本发明的一个方面提供一种显示面板，所述显示面板包括：第一基板，所述第一基板包括显示区以及环绕所述显示区的封装区，所述第一基板具有作为网印起点和终点的一对端部；第二基板，与所述第一基板相对设置；显示元件，设置于所述第一基板的显示区，位于所述第一基板与所述第二基板之间；封装部，设置于所述第一基板与所述第二基板之间，位于所述封装区；摩擦单元，至少布置于所述端部且位于所述第一基板与所述封装部之间。

根据本发明的另一个方面，还提供一种显示面板的封装方法，所述封装方法包括如下步骤：提供第一基板，所述第一基板包括显示区以及环绕所述显示区的封装区，所述第一基板具有作为网印起点和终点的一对端部；在一第一基板上形成反射层；至少在所述第一基板的端部的封装区上形成摩擦单元；将封装胶通过一网版对应置于所述第一基板上方后网印于所述封装区，其中，所述封装胶至少部分形成于所述摩擦单元上；将一第二基板盖合于所述第一基板上；对所述第一基板封装区的封装胶进行固化，形成封装部。