[发明专利]一种芯片模组封胶输送装置有效
| 申请号： | 201610100109.1 | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN105590886B | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 陈洁欣;江洪全 | 申请（专利权）人： | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 模组 输送 装置 | ||
1.一种芯片模组封胶输送装置，其特征在于，包括：
用于固定芯片模组的片状治具(2)；
用于存放所述治具(2)的治具盒(1)，所述治具盒(1)呈筒状，并且所述治具盒(1)内部设有用于供所述治具(2)插入或取出的滑槽；
用于带动所述治具(2)移动的送片装置；
以及用于将所述治具(2)推入所述治具盒(1)的推板(5)，所述推板(5)上连接有用于升降或移动所述推板(5)的气缸；
所述治具(2)上设有镂空部分，所述镂空部分粘贴有用于固定所述芯片模组的软胶布；
所述送片装置包括至少一组滚轮(3)以及用于为所述滚轮(3)提供动力的电机(4)，每组所述滚轮(3)的个数为两个，所述治具(2)位于每组两个所述滚轮(3)之间。
2.根据权利要求1所述的芯片模组封胶输送装置，其特征在于，所述治具(2)为不锈钢板治具。
3.根据权利要求2所述的芯片模组封胶输送装置，其特征在于，所述治具(2)的厚度为0.8mm-1.2mm。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的芯片模组封胶输送装置，其特征在于，所述推板(5)靠近所述治具(2)的一侧设有用于沿平行于所述滑槽的延伸方向推动所述治具(2)的弯折部。
5.根据权利要求4所述的芯片模组封胶输送装置，其特征在于，所述气缸包括与所述推板(5)的底面连接、用于升降所述推板(5)的三轴气缸(6)，以及与所述三轴气缸(6)的底部连接、用于带动所述推板(5)横向移动的双轴气缸(7)。
6.根据权利要求5所述的芯片模组封胶输送装置，其特征在于，所述气缸还包括用于反向推动所述治具(2)的进料气缸(8)，所述进料气缸(8)设置在所述治具盒(1)远离所述送片装置的一侧。
7.根据权利要求6所述的芯片模组封胶输送装置，其特征在于，所述进料气缸(8)为双轴的气缸。
8.根据权利要求7所述的芯片模组封胶输送装置，其特征在于，所述治具(2)和所述推板(5)均呈方形。
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