[发明专利]采用PDMS为基片材料的亚型猪流感检测用芯片装置在审
申请号: | 201610100311.4 | 申请日: | 2016-02-15 |
公开(公告)号: | CN107085016A | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
发明(设计)人: | 李榕生;葛宇杰 | 申请(专利权)人: | 葛宇杰 |
主分类号: | G01N27/26 | 分类号: | G01N27/26;G01N27/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315010 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 采用 pdms 材料 亚型猪 流感 检测 芯片 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种采用PDMS为基片材料的亚型猪流感检测用芯片装置,该装置是基于抗原/抗体特异性反应来诊断亚型猪流感抗原的专用装置,属于分析测试领域。
背景技术
多通道微流控亚型猪流感诊断技术背景,可以参见CN 201110311127.1等发明专利申请案。
仅就微流控技术其本身的整体概貌而言,可以参见著名微流控专家林炳承先生不久前出的专著“图解微流控芯片实验室”,该专著已经由科学出版社出版,该专著对微流控技术的过去、现在,以及,未来展望等等方面,都有着详尽的、深入到具体细节的长篇论述。
那么,下面要谈谈本案关注的重点问题。
微流控芯片的基本架构,包括刻蚀有微小液流通道的基片以及与之贴合在一起的盖片,所述基片上的微小液流通道,在装配上盖片之前,表观上看就是一些微槽道,要等到在其上覆盖了盖片之后,才真正闭合形成所述微小液流通道,该微槽道的槽道内表面连同包绕着该微槽道的那部分盖片一起构成所述的微小液流通道;那么,显然,装配完成了之后的该微小液流通道,它的内表面面积的主要部分是那个微槽道的内表面面积,换句话说,该微槽道内表面的状态或性质基本上决定了该微小液流通道的整体状态或性质;因此说,这个构建在基片上的微槽道的内表面状态或内表面性质是关键因素;原则上讲,任何的能够保持或基本保持其固体形态的材料,都能够用来制作基片及盖片,比如,能够用作基片及盖片的材料可以是单晶硅片、石英片、玻璃片、高聚物如聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯等等;当然,基片的选材和盖片的选材可以相同,也可以不相同;从材料耗费、制作难度以及应用普及前景等等方面来看,这些材料之间存在不小差异,尤其是那个基片的选材,影响较大。
在各种基片制作材料中,聚二甲基硅氧烷,即PDMS,相对而言十分容易成型,在这样的基片上制作微槽道极其简单,并且该材料成本低廉,以该聚二甲基硅氧烷材料制作基片,在其上压制或刻蚀微槽道,并与玻璃或聚丙烯或其它塑料片等廉价材料制作的盖片相配合,貌似是一种比较理想的选择;当然,盖片材料也可以选择使用廉价的聚二甲基硅氧烷材料:那么,这种基片选材为聚二甲基硅氧烷材料的方案,材料极便宜,制作极简易,看似也应当极易于普及、推广。
但是,事情并非如此简单。
其一,这个聚二甲基硅氧烷材料,即缩写字母PDMS所指代的材料,其本身是一种强烈疏水的材料,在这一材料上构建微槽道,如果不进行针对该微槽道表面的改性操作,那么,整体装配完成之后,即盖上盖片后,因结构中的所述微槽道其内表面占据了大部分的液流通道的内表面,那么,该PDMS微槽道内表面其强烈的疏水特性,是决定性因素,它会使得类似于水溶液的极性液体微细液流的通过变得十分困难,其流动阻力之大,甚至一般的微泵都难以推动,当然,如果盖片也选择使用该PDMS材料,那么,问题基本上一样,大同小异;因此,在现有技术之中,特别针对该PDMS材料上的微槽道内表面进行改性修饰,是必须的操作;那么,这个针对PDMS微槽道内表面的改性操作很麻烦吗?那倒也不是这个问题,构成严重技术困扰的,是另一个问题:这个PDMS材料基片其体相内部的PDMS聚合物分子具有自动向表面扩散、迁移的特性,这种基片体相内部PDMS聚合物分子自动向表面扩散、迁移的特性,将使得经过表面改性修饰的那个微槽道其内表面的改性之后的状态并不能维持足够长的时间,那个经表面改性之后的微槽道其内表面状态的维持时间大致仅够完成实验室内部测试实验的时间需要;换句话说,经过表面改性或表面修饰的该PDMS微槽道内表面,其改性之后或曰修饰之后所形成的表面状态并不能持久,而是很快地自动趋于或曰变回表面改性之前的表面状态,在较短的时间里就回到那种原本的强烈疏水的表面状态,那么,试想,这样的微流控芯片能够大量制作、大量储存、广泛推广吗,答案很明显,那就是,不可能。这个PDMS材料上的微槽道,不做表面修饰的话,类似于水溶液的极性溶液微细液流无法泵送通过,芯片也就没法使用;而如果做了表面修饰,又无法持久保持其修饰之后的状态,还是同样无法推广应用。
那么,如何做到既能够利用廉价的PDMS材料来制作基片,而又能够解除所述微槽道内表面修饰状态无法持久、芯片无法大量制作、大量储备进而广泛推广这样一个令本领域众多专业人员长期纠结的困扰,就是一个明摆着的其技术障碍不可小觑的高难度问题。
该高难度问题已经存在很多个年头了,迄今为止,尚未得到妥善解决。
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