[发明专利]封装结构、电子设备以及封装结构的制备方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

基板；

传感组件，所述传感组件设置在所述基板的上表面，并且与所述基板电连接；以及

封装胶体，所述封装胶体设置在所述基板的上表面，并且包覆所述传感组件的至少一部分，

其中，

所述传感组件包括电容传感器和光学传感器，

所述封装胶体包括至少一部分与所述光学传感器对应设置的透光区。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述透光区是由透明材料形成的。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶体是由透明材料形成的。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述传感组件与所述基板通过金属线电连接。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，进一步包括：LED组件，所述LED组件设置在所述基板的上表面。

6.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～5任一项所述的封装结构。

7.一种制备权利要求1～5任一项所述的封装组件的方法，其特征在于，包括：

(1)在基板的上表面设置传感组件，使所述传感组件与所述基板电连接，所述传感组件包括电容传感器以及光学传感器；以及

(2)在所述基板的上表面设置封装胶体，使所述封装胶体包覆所述传感组件的至少一部分，且所述封装胶体包括透光区，所述透光区的至少一部分与所述光学传感器对应设置。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤(2)中，所述封装胶体一体化形成在所述基板的上表面，且所述封装胶体是由透明材料形成的。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤(2)中，所述透光区是通过钢网印刷设置的。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤(2)中，所述透光区是通过旋涂设置的。

11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤(2)中，所述透光区是通过光刻设置的。

12.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤(2)中，所述透光区是通过异型模具成型设置的。

13.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤(2)中，所述透光区是通过点胶设置的。

14.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤(2)中，所述透光区是通过贴片设置的。

15.根据权利要求8至14任一项所述的方法，其特征在于，在步骤(2)中，设置所述透光区之后，

通过露模注塑工艺在所述基板的上表面除透光区以外的位置设置不透明的封装胶体。

16.根据权利要求8至14任一项所述的方法，其特征在于，在步骤(2)中，设置所述透光区之后，

通过塑封工艺在所述基板的上表面设置不透明的封装胶体，使其包覆所述传感组件；

对所述不透明的封装胶体表面进行打磨使所述透光区露出。

17.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在步骤(1)中，设置所述传感组件之前，进一步包括：

(1-1)在所述基板的上表面设置LED组件。