[发明专利]一种耳机插座、耳机接口电路及其拔插检控方法

说明书

技术领域

本发明涉及耳机技术领域，特别涉及一种耳机插座、耳机接口电路及其拔插检控方法。

背景技术

现有的移动设备常使用四线耳机，在移动终端中设置对应的耳机插座。如图1所示，耳机插座10的一侧从左到右依次设置有麦克弹片（对应M0脚）、地弹片（对应G0脚）、右声道弹片（对应R0脚0）、左声道弹片（对应L0脚）。耳机插座10的对侧设置检测弹片（对应DET0脚）。请一并参阅图2，耳机插头20完全插入耳机插座10时，麦克弹片、地弹片、右声道弹片分别与耳机插头20的Mic段、Gnd段、Right段连通；左声道弹片和检测弹片通过Left段连通。

当耳机插头20插入耳机插座10中某位置（图3所示位置，还未完全插入）时，左声道弹片和检测弹片通过Left段连通，此时DET0脚的电平被右耳的接地阻抗拉低。当基带芯片U检测其耳机检测脚DET为低电平时，判断耳机插入，基带芯片U的供电脚MICBIAS开始输出偏置电压V0供电。此时偏置电压V0经过电阻Ra，耳机插座10的M0脚，耳机插头20的Gnd段，右耳，耳机插头20的Right段，耳机插座10的G0脚到地构成回路（见图3虚线所示），就会在右耳中听到电流杂音。

耳机插头20在拔出的过程中，如拔到图3所示的位置时，左声道弹片和检测弹片仍通过Left段连通，基带芯片U依然判定耳机处于插入状态，供电脚MICBIAS依然输出偏置电压V0，偏置电压V0经由同一电流回路（图3虚线所示）到地，从而在右耳中听到电流杂音。直到Left段与左声道弹片、检测弹片均不接触（即L0脚与DET0脚断开连接）时，耳机检测脚DET被基带芯片内部电路拉高，基带芯片识别耳机检测脚DET为高电平，判断耳机拔出，供电脚MICBIAS停止供电。

由此可知，基于现有的耳机插座的弹片设置方式，耳机插入和拔出至某一特定的位置时，结合偏置电压的作用会在耳机中听到电流杂音。

有鉴于此，本发明提供一种耳机插座、耳机接口电路及其拔插检控方法。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种耳机插座、耳机接口电路及其拔插检控方法，以解决现有耳机在拔插过程中会产生杂音的问题。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种耳机插座，其包括麦克弹片、地弹片、右声道弹片、左声道弹片和检测弹片；

所述麦克弹片、地弹片、右声道弹片和左声道弹片设置在耳机插座的侧面，所述检测弹片设置在耳机插座的端部；所述端部与耳机插座的插入口相对。

所述的耳机插座中，所述麦克弹片、地弹片、右声道弹片、左声道弹片设置在耳机插座的同一侧。

所述的耳机插座中，所述检测弹片设置在耳机插座端部的中部。

一种耳机接口电路，包括基带芯片和第一电阻，其还包括所述的耳机插座，所述耳机插座的麦克弹片连接基带芯片的麦克检测脚、还通过第一电阻连接基带芯片的供电脚；耳机插座的地弹片连接基带芯片的接地脚和地，耳机插座的右声道弹片连接基带芯片的右声道检测脚，耳机插座的左声道弹片连接基带芯片的左声道检测脚，耳机插座的检测弹片连接基带芯片的耳机检测脚。

一种采用所述的耳机接口电路的拔插检控方法，其包括：

A、基带芯片判断耳机插座的检测弹片上的电压是否为低电平；是则执行步骤B；否则执行步骤C；

B、基带芯片识别耳机插入，输出偏置电压至耳机插座的麦克弹片和基带芯片的麦克检测脚；

C、基带芯片识别耳机拔出，停止输出偏置电压。

相较于现有技术，本发明提供的耳机插座、耳机接口电路及其拔插检控方法，耳机插座包括麦克弹片、地弹片、右声道弹片、左声道弹片和检测弹片；所述麦克弹片、地弹片、右声道弹片和左声道弹片设置在耳机插座的侧面，所述检测弹片设置在耳机插座的端部；所述端部与耳机插座的插入口相对；通过调整检测弹片的位置，即可避免现有耳机插座因左声道弹片和检测弹片同时与Left段连接产生的电流回路，从而消除了耳机插拔过程中的电流杂音，优化了耳机音效。

附图说明

图1为现有耳机插座的结构图。

图2为现有耳机接口电路的电路图。

图3为现有耳机拔插过程中形成的回路示意图。

图4为本发明提供的耳机插座的结构图。

图5为本发明提供的耳机接口电路的电路图。

图6为本发明提供的耳机接口电路的拔插检控方法流程图。

具体实施方式