[发明专利]可封装于穿戴物上的电路板及封装方法

权利要求书

1.一种可封装于穿戴物上的电路板，其特征在于：包括设置于穿戴物本体 上的电路板(2)，所述的电路板(2)包括若干个按照矩阵排列的电路板模块(21)， 相邻两个电路板模块(21)之间还设置有用于穿置连接线(23)的柔软的导管 (22)，使电路板模块(21)及导管(22)交织排布成网状结构；任意两个电路 板模块(21)之间能通过穿设于导管(22)内的连接线(23)实现连接；电路 板模块外(21)包设有与导管(22)连接为一体的外壳。

2.根据权利要求1所述的一种可封装于穿戴物上的电路板，其特征在于： 所述的外壳为防水外壳。

3.根据权利要求1所述的一种可封装于穿戴物上的电路板，其特征在于： 所述的电路板(2)上还设有防水线路接口(5)。

4.根据权利要求3所述的一种可封装于穿戴物上的电路板，其特征在于： 在电路板(2)的防水线路接口(5)上设有电流检测电路。

5.根据权利要求1所述的一种可封装于穿戴物上的电路板，其特征在于： 设置于电路板(2)中心的电路板模块(21)是中央控制模块。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的一种可封装于穿戴物上的电路板， 其特征在于：在所述电路板(2)的侧边设有便于将电路板(2)取出的可开关 件(3)。

7.一种将电路板封装于穿戴物的方法，其特征在于，包括如下步骤，将电 路板(2)分拆成若干个承载电路的电路板模块(21)；然后将电路板模块(21) 按照矩阵排列；接着将需要连接的电路板模块(21)通过连接线(23)连接； 最后在电路板模块(21)上包设上外壳且在相邻两个电路板模块(21)之间设 置与电路板模块(21)外的外壳连接为一体的导管(22)。