[发明专利]软硬结合板及移动终端

说明书

一种软硬结合板及移动终端，包括柔性基材层及叠设于柔性基材层上的铜箔层，铜箔层设若干个依次排列的焊盘，软硬结合板还包括覆盖于铜箔层上的第一覆盖膜，第一覆盖膜设开窗，开窗边缘设锯齿，锯齿包括凸起部及凹陷部，凸起部设第二覆盖膜，第二覆盖膜延伸至第一覆盖膜并与第一覆盖膜连接，每个焊盘包括压接部及连接部，压接部设于凸起部内，第二覆盖膜覆盖于压接部，连接部位于凹陷部内，连接部露出开窗。本发明的软硬结合板及移动终端，利用锯齿凸起部上的第二覆盖膜覆盖焊盘，当该焊盘与电子元器件进行插拔连接时，焊盘能够由于该第二覆盖膜的压紧力而始终与铜箔层连接，从而防止焊盘与铜箔层分离，提高了软硬结合板的使用可靠性。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板及移动终端。

背景技术

软硬结合板因其同时具有软板和硬板的性质而使得其应用越来越广泛。目前软硬结合板上的软板部分用以与插拔类的电子元器件连接时，通常采用在铜箔层上覆盖设置有覆盖膜，然后在覆盖膜上开设窗口，露出部分铜箔层，然后在露出的这部分铜箔层上设置焊盘，用以连接插拔类的电子元器件。然而，当该铜箔层上的焊盘与电子元器件进行插拔操作时，由于焊盘体积较小，因此焊盘与铜箔层之间的接触面积较小，导致焊盘的附着强度较低，当进行插拔动作时，由于插拔力的作用，容易导致焊盘与铜箔层分离，从而导致产品功能失效，无法保证软硬结合板的使用可靠性。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种防止焊盘与铜箔层分离，提高使用可靠性的软硬结合板及移动终端。

本发明提供一种软硬结合板，所述软硬结合板包括柔性基材层以及叠设于所述柔性基材层上的铜箔层，其中，所述铜箔层上设置有若干个依次排列的焊盘，所述软硬结合板还包括覆盖于所述铜箔层上的第一覆盖膜，所述第一覆盖膜上开设有开窗，所述开窗边缘设置有锯齿，所述锯齿包括相邻设置的凸起部以及凹陷部，所述凸起部设置有第二覆盖膜，所述第二覆盖膜延伸至所述第一覆盖膜并与所述第一覆盖膜连接，所述凹陷部与所述开窗连通设置，每个所述焊盘包括相邻设置的压接部以及连接部，所述压接部设于所述凸起部，并且所述第二覆盖膜覆盖于所述压接部，所述连接部位于所述凹陷部内。

其中，所述开窗为方形窗口，所述开窗包括第一边缘，所述锯齿设于所述第一边缘。

其中，所述开窗为方形窗口，所述开窗包括相对设置的第一边缘和第二边缘，所述第一边缘以及所述第二边缘上均设置有所述锯齿。

其中，所述凸起部与所述凹陷部的面积相等。

其中，所述锯齿为方形锯齿或三角形锯齿。

其中，相邻的两个所述焊盘之间具有间距，所述间距内设置有第三覆盖膜，所述第三覆盖膜延伸至所述第一覆盖膜并与所述第一覆盖膜连接。

其中，各所述焊盘中心设有延伸至所述铜箔层上的过孔，所述过孔的孔壁设有金属涂层。

其中，所述金属涂层为金属铜涂层或者金属锡涂层。

其中，所述软硬结合板还包括硬质层、线路层和防焊油墨层，所述硬质层贴合于所述铜箔层背离所述柔性基材层一侧，并与所述覆盖膜相邻设置，所述线路层层叠于所述硬质层背离所述铜箔层一侧，所述防焊油墨层覆盖所述线路层。

本发明还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如上述任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。