[发明专利]阻抗匹配电路的设计方法及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种阻抗匹配电路的设计方法及一种移动终端。

背景技术

在手机、平板电脑等移动终端中，射频前端电路作为射频信号收发路径上的关键组件，其性能的好坏直接影响移动终端的通信质量。为提升射频前端电路的信号收发质量，减小信号反射，提升移动终端的整机性能，在射频前端电路中，通常需要采用阻抗匹配电路，以满足信号传输过程中天线阻抗与射频收发芯片的内部阻抗之间的特定配合关系。阻抗匹配电路通常由电容、电阻、电感等元器件构成，常用的有Pi型匹配电路和T型匹配电路。然而，在手机、平板电脑等移动终端的生产制造过程中，匹配电路的布局是否合理直接影响到匹配电路的阻抗匹配性能，进而影响移动终端的信号收发性能。因此，如何优化阻抗匹配电路的设计和布局，是提升移动终端信号收发性能的关键。

发明内容

鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种阻抗匹配电路的设计方法，以提升阻抗匹配电路的阻抗匹配性能，减小信号传输过程中的反射，提升信号收发质量。

另，本发明还提供一种应用所述阻抗匹配电路的设计方法的移动终端。

一种阻抗匹配电路的设计方法，包括：

在印刷电路板的预设位置开设凹槽，所述凹槽贯穿所述印刷电路板的第一铜箔层并延伸至与所述第一铜箔层相邻的基材层内；

将第一匹配元件背向嵌入所述凹槽内，并使所述第一匹配元件的第一焊盘和第二焊盘与所述第一铜箔层平齐；

将所述第一匹配元件的第一焊盘与所述第一铜箔层的第一走线焊接，并将所述第一匹配元件的第二焊盘与所述第一铜箔层的第二走线焊接；其中，所述第一走线和所述第二走线用于将所述第一匹配元件接入信号收发路径；

将第二匹配元件的第一焊盘与所述第一匹配元件的第一焊盘焊接，并将所述第二匹配元件的第二焊盘接地；

将第三匹配元件的第一焊盘与所述第一匹配元件的第二焊盘焊接，并将所述第三匹配元件的第二焊盘接地。

其中，所述第一匹配元件为电阻，所述第二匹配元件和所述第三匹配元件为电感，所述第一匹配元件、所述第二匹配元件和所述第三匹配元件共同构成Pi型阻抗匹配电路。

其中，所述第二匹配元件的布局方向与所述第一匹配元件的布局方向垂直，所述第三匹配元件的布局方向与所述第一匹配元件的布局方向垂直。

一种移动终端，包括印刷电路板和设置于所述印刷电路板上的阻抗匹配电路，所述印刷电路板包括第一铜箔层以及与所述第一铜箔层相邻设置的基材层，所述第一铜箔层包括第一走线与第二走线；所述印刷电路板上开设有凹槽，所述凹槽贯穿所述第一铜箔层并延伸至所述基材层内；所述阻抗匹配电路包括第一匹配元件、第二匹配元件和第三匹配元件，所述第一匹配元件、所述第二匹配元件和所述第三匹配元件均包括第一焊盘和第二焊盘；所述第一匹配元件背向嵌入于所述凹槽内，所述第一匹配元件的第一焊盘和第二焊盘与所述第一铜箔层平齐；所述第一匹配元件的第一焊盘与所述第一走线焊接，所述第一匹配元件的第二焊盘与所述第二走线焊接；所述第二匹配元件的第一焊盘与所述第一匹配元件的第一焊盘焊接，所述第二匹配元件的第二焊盘接地；所述第三匹配元件的第一焊盘与所述第一匹配元件的第二焊盘焊接，所述第三匹配元件的第二焊盘接地。

其中，所述第一匹配元件为电阻，所述第二匹配元件和所述第三匹配元件为电感，所述第一匹配元件、所述第二匹配元件和所述第三匹配元件共同构成Pi型阻抗匹配电路。

其中，所述第二匹配元件的布局方向与所述第一匹配元件的布局方向垂直，所述第三匹配元件的布局方向与所述第一匹配元件的布局方向垂直。

一种阻抗匹配电路的设计方法，包括：

在印刷电路板的预设位置开设凹槽，所述凹槽贯穿所述印刷电路板的第一铜箔层并延伸至与所述第一铜箔层相邻的基材层内；

将第一匹配元件背向嵌入所述凹槽内，并使所述第一匹配元件的第一焊盘和第二焊盘与所述第一铜箔层平齐；

将第二匹配元件的第一焊盘及第三匹配元件的第一焊盘均与所述第一匹配元件的第一焊盘焊接，并将所述第一匹配元件的第二焊盘接地；

将所述第二匹配元件的第二焊盘与所述第一铜箔层的第一走线焊接；其中，所述第一走线用于将所述第二匹配元件接入信号收发路径；

将所述第三匹配元件的第二焊盘与所述第一铜箔层的第二走线焊接；其中，所述第二走线用于将所述第三匹配元件接入信号收发路径。