[发明专利]软硬结合板及终端

说明书

本发明公开了一种软硬结合板及终端，所述软硬结合板包括基材层、硬性线路基板、电子组件和屏蔽膜，所述基材层包括第一区，所述硬性线路基板贴合于所述第一区，所述硬性线路基板在所述基材层上的正投影区域与所述第一区相重合，所述硬性线路基板设有屏蔽区，所述电子组件焊接于所述屏蔽区内，所述屏蔽膜固定于所述硬性线路基板上，所述屏蔽膜在所述硬性线路基板的正投影区域与所述屏蔽区相重合，所述屏蔽膜压合并盖住所述电子组件。所述屏蔽区内的电子组件受所述屏蔽膜的压合力，稳固于所述硬性线路基板上，从而所述电子组件不易从所述硬性线路基板上脱落，增强所述软硬结合板的稳固性能。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种软硬结合板及终端。

背景技术

目前软硬结合板的应用越来越广泛，多数的软硬结合板在硬性区均会设置多个电子元件，以实现印刷电路板功能。然而由于目前多数软硬结合板在硬性区的硬性不如常规的印刷电路板，因而软硬结合板在硬性区的承载应力不佳，导致软硬结合板在硬性区的多个电子元件，容易受到震动应力作用，从而使得电子元件容易损坏或松脱，从而导致软硬结合板结构稳固性较低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种提高结构稳固性的软硬结合板及终端。

本发明提供一种软硬结合板，其中，所述软硬结合板包括基材层、硬性线路基板、电子组件和屏蔽膜，所述基材层包括第一区，所述硬性线路基板贴合于所述第一区，所述硬性线路基板在所述基材层上的正投影区域与所述第一区相重合，所述硬性线路基板设有屏蔽区，所述电子组件焊接于所述屏蔽区内，所述屏蔽膜固定于所述硬性线路基板上，所述屏蔽膜在所述硬性线路基板的正投影区域与所述屏蔽区相重合，所述屏蔽膜压合并盖住所述电子组件。

其中，所述电子组件包括多个第一电子元件和一个第二电子元件，多个所述第一电子元件的内应力大于所述第二电子元件的内应力，所述第一电子元件排布于所述第二电子元件周围。

其中，所述软硬结合板包括两个所述硬性线路基板，分别是第一硬性线路基板和第二硬性线路基板，所述第一硬性线路基板和所述第二硬性线路基板分别贴合于所述基材层两侧。

其中，所述电子组件包括第三电子元件和第四电子元件，所述第三电子元件的内应力大于所述第四电子元件的内应力，所述第三电子元件焊接于所述第一硬性线路基板上，所述第四电子元件焊接于所述第二硬性线路基板上，并位于与所述第三电子元件相对的位置。

其中，所述硬性线路基板包括硬质绝缘层、线路层和防焊油墨层，所述硬质绝缘层贴合于所述第一区，并且在所述基材层上的正投影区域与所述第一区相重合，所述线路层贴合于所述硬质绝缘层上，并位于与所述基材层相背一侧，所述防焊油墨层涂布于所述线路层上，覆盖所述线路层，所述电子组件穿过所述防焊油墨层，焊接于所述线路层上。

其中，所述基材层还包括连接于所述第一区边缘的第二区，所述软硬结合板还包括铜箔层，所述铜箔层排布于所述第一区和所述第二区，并层叠于所述基材层和所述硬性线路基板之间。

其中，所述软硬结合板包括两层所述铜箔层，分别是第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别层叠于所述基材层两侧，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的通孔，所述通孔内设置连接所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的导电体。

其中，所述软硬结合板还包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，分别是贴合于所述第一铜箔层的第一覆盖膜和贴合于所述第二铜箔层的第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜在所述基材层上的正投影区域与所述第二区相重合。

其中，所述第一铜箔层设置接地走线，所述第二铜箔层设置信号走线，所述导电体连接于所述信号走线和所述接地走线。

本发明还提供一种终端，其中，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及上述任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。