[发明专利]软硬结合板及终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种软硬结合板及终端。

背景技术

目前软硬结合板的应用越来越广泛，目前软硬结合板的结构是在柔性基材层两侧设置硬质绝缘层，然后在硬质绝缘层上设置线路层，并在线路层上覆盖防焊油墨层，从而实现软硬结合板的硬性线路板结构，然而目前软硬结合板经常需要在硬性线路结构上焊接电子元件，因而需要在防焊油墨层上设置焊接孔，将电子元件焊接于焊接孔内，以电连接线路层。由于电子元件的数量通常较多，这些电子元件分布于所述线路层上，使得所述硬质绝缘层承受了所述电子元件的焊接应力，减小硬质绝缘层承受其它外置部件的应力，从而降低了所述软硬结合板在硬性线路结构上的装配强度。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种提高硬性装配强度的软硬结合板及终端。

本发明提供一种软硬结合板，其中，所述软硬结合板包括柔性基材层和硬性线路基板，所述柔性基材层包括第一区，所述硬性线路基板包括硬质绝缘层、线路层、防焊油墨层、补强层和多个焊接元件，所述硬质绝缘层固定于所述柔性基材层上，并在所述柔性基材层上的正投影区域与所述第一区相重合，所述线路层排布于所述硬质绝缘层上，所述防焊油墨层覆盖所述线路层，所述防焊油墨层设置多个焊接孔，多个所述焊接元件分别焊接于多个所述焊接孔内，并电连接所述线路层，所述补强层固定于所述防焊油墨层上，并围合于多个所述焊接元件的周侧。

其中，所述软硬结合板还包括铜箔层，所述铜箔层排布于所述柔性基材层上，并层叠于所述柔性基材层和所述硬质绝缘层之间。

其中，所述硬质绝缘层设置通孔，所述通孔内设置电连接所述铜箔层和所述线路层的导电体。

其中，所述软硬结合板包括两层所述铜箔层，分别是第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别排布于所述柔性基材层相背的两侧。

其中，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的信号过孔，所述信号过孔内设置连接所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的信号导体。

其中，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的接地过孔，所述接地过孔内设置连接所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的接地导体。

其中，所述柔性基材层还包括连接于所述第一区边缘的第二区，所述软硬结合板还包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜分别贴合于所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上，并在所述柔性基材层上的正投影区域与所述第二区相重合。

其中，所述软硬结合板包括两个所述硬性线路基板，两个所述硬性线路基板分别固定于所述柔性基材层两侧。

其中，所述补强层为钢补强。

本发明还提供一种终端，其中，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及上述任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。本发明的软硬结合板及终端，通过在所述防焊油墨层上固定所述补强层，利用所述补强层围合于多个所述焊接元件的周侧，使得所述软硬结合板在所述第一区处的强度增大，进而提高了所述软硬结合板的硬性装配强度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的软硬结合板的截面示意图；

图2是图1的软硬结合板的俯视示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。