[发明专利]一种镀镍石墨烯增强银基电触头材料的制备方法有效
| 申请号： | 201610106138.9 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN105679560B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 冷金凤;田首夫;王志斌;周国荣;王孝君 | 申请（专利权）人： | 济南大学 |
| 主分类号： | H01H1/023 | 分类号： | H01H1/023;H01H1/027;H01H11/04 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250022 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀镍石墨 银镍合金 制备 增强银基电触头材料 导热性 直流磁控溅射 导电性 电触头材料 加工成型 冷压成型 烧结 熔焊性 石墨烯 增强体 重量比 镀镍 粉球 混粉 制粉 | ||
1.一种镀镍石墨烯增强银基电触头材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)采用直流磁控溅射法在石墨烯表面沉积金属镍制成镀镍石墨烯；
(2)将重量含量为5.0-20.0%镍、80.0-95.0%的银合金采用雾化法制备成200目-300目的银镍合金粉末；
(3)镀镍石墨烯与银镍合金粉按重量比为0.1-3.0:97.0-99.9放入球磨机球磨混粉；
(4)将步骤（3）混合后粉末放入模具中冷压成型，烧结；
(5)挤压或轧制工艺制成镀镍石墨烯增强银基电触头材料。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（1）中直流磁控溅射沉积设备的具体工艺为：靶材是纯度为99.99%的镍靶，在真空度达到0.1*10
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（1）中石墨烯为N层，N为1-10。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（2）中雾化法选自气体雾化法、离心雾化法和超声雾化法中一种。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（3）中球磨混粉过程中，采用氧化铝球磨罐和玛瑙球，球料比3:1，抽真空10分钟，再通入纯度99.99%的氩气保护，转速150-350转/分钟，每球磨10-15分钟，停止5分钟，顺时针和逆时针交换转动，总计混粉时间4-8小时。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（4）中冷压成型压力150-350MPa，保压时间2-5分钟，在纯度99.9%的氢气保护下烧结，烧结温度850-1000℃，保温时间2-4小时。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（5）中冷压烧结坯料挤压加工成型，挤压温度600-850℃，挤压比50：1-150：1。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（5）中冷压烧结坯料轧制加工成型，轧制温度600-850℃，轧制变形量80%-90%。
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