[发明专利]一种超薄麦克风在审
| 申请号： | 201610107817.8 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN105635867A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 麦克风 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄麦克风，其特征在于，所述超薄麦克风包括：
第一基板，设有盲孔；
第二基板，与所述第一基板固定连接，所述第二基板连接有集成 电路器件和传感器，以及
所述第一基板与所述第二基板固定连接时，所述传感器的一部分 或全部置于所述盲孔中。
2.根据权利要求1所述的超薄麦克风，其特征在于，所述超薄麦 克风还包括：
收音孔，设置于所述第二基板上，所述收音孔的一端与所述传感 器连接，所述收音孔的相对另一端与所述超薄麦克风的外界连接。
3.根据权利要求1所述的超薄麦克风，其特征在于，所述第一基 板通过立柱与所述第二基板连接。
4.根据权利要求1所述的超薄麦克风，其特征在于，所述第一基 板的厚度为0.3-0.4mm。
5.根据权利要求1所述的超薄麦克风，其特征在于，所述第二基 板的厚度为0.6-0.7mm。
6.根据权利要求1所述的超薄麦克风，其特征在于，所述集成电 路器件与所述传感器电路连接。
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