[发明专利]一种PCB及其制作方法

说明书

本发明实施例公开了一种PCB及其制作方法，涉及电气(电子)元件领域，用以解决采用地线隔离干扰，所带来的布线复杂度较大的问题。本发明实施例提供的PCB包括：基板，以及设置在基板一布线面上的N个防干扰走线单元，N大于或等于1；其中，每个防干扰走线单元包括：一走线层，走线层包括至少一条信号线，且每条信号线分为端部以及主体部；至少包裹走线层中各信号线主体部的绝缘层；以及包裹绝缘层的屏蔽层，且沿基板的垂线方向上，屏蔽层与走线层上每条信号线的端部不重合。

技术领域

本发明涉及电气(电子)元件领域，尤其涉及一种PCB及其制作方法。

背景技术

随着现代通讯技术的发展，移动终端设备已经得到普及，其功能越来越多，越来越智能，相应的，其PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上的走线也越来越密集，PCB的层数也越来越多。而PCB上的信号线会向外辐射电磁波，PCB的同层信号线之间、异层信号线之间辐射的电磁波会相互干扰，而PCB的密集化、多层化使这种相互干扰越发严重，而且，信号线辐射的电磁波也会对移动终端设备的其他部件或周围环境中的其他设备产生干扰。同时，某些智能移动终端设备上有无线功能，移动终端设备中会放置大功率发射的天线，因此，PCB上的信号线也会受到大功率天线的干扰。

为了解决PCB中信号线对其他设备或部件带去的干扰，以及PCB中信号线受到干扰的问题，现有技术中常用的做法有：在需要保护的信号线周围设置地线，通过地线隔离干扰。

然而，若采用设置地线的方法，则需要对地线的位置、形状等进行布置，有时可能需保护的信号线往往比较多，那么就需要布设相当多的地线，这无疑增大了布线的复杂度。

发明内容

本发明实施例提供了一种PCB及其制作方法，用以解决采用地线隔离干扰，所带来的布线复杂度较大的问题。

为了解决这一问题，一方面本发明实施例提供了一种印制电路板PCB，包括：

基板，以及设置在基板一布线面上的N个防干扰走线单元，N大于或等于1；

其中，每个防干扰走线单元包括：

一走线层，走线层包括至少一条信号线，且每条信号线分为端部以及主体部；

至少包裹走线层中各信号线主体部的绝缘层；

以及包裹绝缘层的屏蔽层，且沿基板的垂线方向上，屏蔽层与走线层上每条信号线的端部不重合。

本发明实施例还提供了一种可选方案，该可选方案为：位于布线面上的N个防干扰走线单元同层设置。

另一可选方案为：N个防干扰走线单元中的M个，其走线层包含至少两条信号线，N≥M≥1。

另一可选方案为：位于布线面上的所有信号线均分布在N个防干扰走线单元中。

另一可选方案为：所述PCB还包括设置在基板另一布线面上的防干扰走线单元。

另一可选方案为：基板的数量为至少两个，至少两个基板层叠设置，且每相邻两个基板之间设置有防干扰走线单元，且位于最外侧基板的外侧布线面上设置有防干扰走线单元。

另一方面，本发明实施例提供了一种PCB的制作方法，包括：

在基板的一布线面上形成第一屏蔽图案层，第一屏蔽图案层由第一屏蔽图案组成；

在第一屏蔽图案层上形成第一绝缘图案层，第一绝缘图案层包括位于每一第一屏蔽图案上的第一绝缘图案；

在第一绝缘图案层上形成走线图案层，走线图案层包括位于每一第一绝缘图案上的走线层，走线层包括至少一条信号线；