[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，具备：

陶瓷坯体，其具备被层叠的多个陶瓷层，且具有相互对置的第1端面及第2端面、和连结 所述第1端面及所述第2端面的分别相互对置的第1侧面及第2侧面以及第3侧面及第4侧面；

多个内部电极，配置在所述陶瓷坯体的内部，且被引出至第1侧面及第2侧面；和

带状的侧面外部电极，其形成在所述陶瓷坯体的第1侧面及第2侧面，与被引出至第1侧 面及第2侧面的所述内部电极连接，

所述侧面外部电极是如下的电极：覆盖引出至所述第1侧面及第2侧面的多个所述内部 电极中的、位于最外侧的最外层内部电极的露出到所述陶瓷坯体的第1侧面及第2侧面中的 部分的区域，是通过烧成被二次涂敷的导电性糊剂涂敷膜来形成的。

2.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，具备：

陶瓷坯体，其具备被层叠的多个陶瓷层，且具有相互对置的第1端面及第2端面、和连结 所述第1端面及所述第2端面的分别相互对置的第1侧面及第2侧面以及第3侧面及第4侧面；

多个内部电极，配置在所述陶瓷坯体的内部，且被引出至第1侧面及第2侧面；和

带状的侧面外部电极，其形成在所述陶瓷坯体的第1侧面及第2侧面，与被引出至第1侧 面及第2侧面的所述内部电极连接，

所述侧面外部电极形成为：覆盖引出至所述第1侧面及第2侧面的多个所述内部电极中 位于最外侧的最外层内部电极的露出到所述陶瓷坯体的第1侧面及第2侧面中的部分的区 域，不会薄于覆盖其他所述内部电极的露出到所述陶瓷坯体的第1侧面及第2侧面中的部分 的区域中厚度最薄的部分。

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，

所述陶瓷坯体是将第1端面及第2端面设为正方形的四棱柱形状。

4.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，

除了被引出至第1侧面及第2侧面的所述内部电极外，所述层叠陶瓷电子部件还具备配 置在所述陶瓷坯体的内部且被引出至第1端面及第2端面的多个内部电极，

并且除了所述侧面外部电极外，所述层叠陶瓷电子部件还具备形成在所述陶瓷坯体的 第1端面及第2端面中且与引出至第1端面及第2端面的所述内部电极连接的端面外部电极。

5.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，该层叠陶瓷电子部件具备：陶瓷坯体，其具备被 层叠的多个陶瓷层，且具有相互对置的第1端面及第2端面、和连结所述第1端面及所述第2 端面的分别相互对置的第1侧面及第2侧面以及第3侧面及第4侧面；多个内部电极，配置在 所述陶瓷坯体的内部，且被引出至第1侧面及第2侧面；和带状的侧面外部电极，其形成在所 述陶瓷坯体的第1侧面及第2侧面，与被引出至第1侧面及第2侧面的所述内部电极连接，该 层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于，

形成所述侧面外部电极的工序包括：

对所述陶瓷坯体的第1侧面及第2侧面的一部分以带状涂敷导电性糊剂以使导电性糊 剂从层叠方向一端侧到达另一端侧的第1涂敷工序；和

除去层叠方向的中央部的导电性糊剂，并且向覆盖所述内部电极中位于最外侧的最外 层内部电极的、露出到所述陶瓷坯体的第1侧面及第2侧面中的部分的区域涂敷导电性糊剂 的第2涂敷工序。

6.根据权利要求5所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

所述第2涂敷工序是如下的工序：以使导电性糊剂从第3侧面及第4侧面向第1侧面及第 2侧面环绕而形成缠绕至第1侧面及第2侧面的缠绕电极部的方式，向第3侧面及第4侧面涂 敷导电性糊剂。

7.根据权利要求5或6所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

实施所述第1涂敷工序之后，实施所述第2涂敷工序。