[发明专利]软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法

权利要求书

1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括柔性电路基板、硬质绝缘层和钢补强，所述柔性电路基板包括基材层和铜箔层，所述铜箔层贴合于所述基材层上，所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路组件上，并覆盖部分所述铜箔层，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层上，位于与所述柔性电路基板相背一侧，所述钢补强在所述硬质绝缘层上的正投影区域与所述硬质绝缘层相重合；

其中，所述软硬结合板包括两组所述柔性电路基板和两层所述硬质绝缘层，两层所述硬质绝缘层位于两个所述柔性电路基板之间，所述钢补强位于两层所述硬质绝缘层之间。

2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述钢补强粘接于两层所述硬质绝缘层之间。

3.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述钢补强设有信号过孔，所述信号过孔贯通至两组所述柔性电路基板的铜箔层，所述信号过孔内设置电连接所述铜箔层的信号导体，所述信号导体与所述信号过孔内侧壁之间设置绝缘胶。

4.根据权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于，所述钢补强设有与所述信号过孔相隔离的接地过孔，所述接地过孔贯通至所述铜箔层，所述接地过孔内设置接地导体，所述接地导体电连接于所述铜箔层和所述钢补强。

5.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性电路基板包括两层所述铜箔层，两层所述铜箔层分别贴合于所述基材层两侧。

6.根据权利要求5所述的软硬结合板，其特征在于，两层所述铜箔层之间连接有穿过所述基材层的导电体。

7.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性电路板还包括覆盖膜，所述覆盖膜层固定于所述基材层上，位于与所述硬质绝缘层相背一侧，并覆盖所述铜箔层。

8.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括柔性电路基板、硬质绝缘层和钢补强，所述柔性电路基板包括基材层和铜箔层，所述铜箔层贴合于所述基材层上，所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路组件上，并覆盖部分所述铜箔层，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层上，位于与所述柔性电路基板相背一侧，所述钢补强在所述硬质绝缘层上的正投影区域与所述硬质绝缘层相重合；

所述钢补强设有与信号过孔相隔离的接地过孔，所述接地过孔贯通至所述铜箔层，所述接地过孔内设置接地导体，所述接地导体电连接于所述铜箔层和所述钢补强。

9.一种终端，其特征在于，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1～8任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。