[发明专利]触控面板的制造方法

说明书

一种触控面板的制造方法，其包含如下步骤：将触控电极层与连接所述触控电极层的软性电路板放置于表面盖板模具的定模板和动模板形成的成型腔内；将熔融的塑料注入所述成型腔中；待所述塑料定型后，移动所述动模板，将包覆有定型塑料的触控电极层和软性电路板取出；以及去除包覆于所述软性电路板的定型塑料，包覆于所述触控电极层的定型塑料形成表面盖板。此制造方法可以解决曲面盖板与触控电极层贴合上存在的贴合困难的问题。

技术领域

本发明涉及一种触控技术，特别涉及一种触控面板的制造方法。

背景技术

保护玻璃(Cover Lens)也称作表面盖板，是位于触控面板最外层，最靠近手指端，与用户接触的第一道界面。表面盖板是以玻璃基板为基板材料，其与触控感测器或触控电极层(Touch Film Sensor)贴合而制成一触控面板。然而，现有的玻璃制表面盖板有重量偏高与耐冲击性不足的问题，市场遂逐渐转向以塑化基板来制作表面盖板。

塑化基板因其较小的密度因而能迎合大众对便携式装置(如智能手机、平板电脑)轻型化的要求，同时塑化盖板由于其良好的加工性能也更易形成曲面盖板，因而能够很容易应用在曲面显示屏。

图1显示一种现有的触控面板的制造方法。现有的触控面板的制造方法通常是将与软性电路板(Flexible Circuit Board,FPC)1连接的触控电极层2直接贴合在已经塑形的塑化盖板3上，即制成触控面板4。常见的贴合方式有框贴(Edge Lamination)和全平面贴合(Full Lamination)两种。框贴是通过双面胶将触控电极层2与塑化盖板3四边贴牢；全平面贴合是在触控电极层2与塑化盖板3间涂布固态透明光学胶(Optically ClearAdhesive,OCA)或液态透明光学胶(Optically Clear Resin,OCR)，而后贴合在一起。全平面贴合中，两层板中完全密合，没有缝隙与空气层，因此较不会有光折射而影响显示品质的问题。因此，相较于框贴，全平面贴合成为目前制作触控面板的主流。

然而，不管是框贴还是全平面贴合，在曲面盖板的应用上，因触控电极层2为平面，而塑化盖板3为曲面，故存在贴合难度很高的问题，很难在制作过程中避免缝隙和空气层的产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种触控面板的制造方法，以解决曲面盖板与触控电极层贴合上存在的贴合困难的问题。

为实现上述目的，本发明一方面提供一种触控面板的制造方法，所述触控面板的制造方法包含如下步骤：将触控电极层与连接所述触控电极层的软性电路板放置于表面盖板模具的定模板和动模板形成的成型腔内；将熔融的塑料注入所述成型腔中；待所述塑料定型后，移动所述动模板，将包覆有定型塑料的触控电极层和软性电路板取出；以及去除包覆于所述软性电路板的定型塑料，包覆于所述触控电极层的定型塑料形成表面盖板。

本发明另一方面提供一种触控面板的制造方法，所述触控面板的制造方法包含如下步骤：将触控电极层与连接所述触控电极层的软性电路板放置于表面盖板模具的定模板和动模板形成的成型腔内，其中所述触控电极层和所述软性电路板放置于所述定模板的表面上；对熔融的塑料进行挤压，以使塑料挤压进入所述成形腔中；待所述塑料定型后，移动所述动模板，将包覆有定型塑料的触控电极层和软性电路板取出；以及去除包覆于软性电路板的定型塑料，包覆于所述触控电极层的定型塑料形成表面盖板。

本发明的触控面板的制造方法通过将触控电极层与连接触控电极层的软性电路板放置于表面盖板模具的定模板和动模板形成的成型腔内，在塑料注塑、定型和脱模后，去除包覆于软性电路板的定型塑料，而包覆于触控电极的定型塑料即形成塑化盖板或表面盖板，从而完成触控面板的制造。由于触控电极层在表面盖板塑化成型后整合在表面盖板内，因此可避免采用现有的贴合方式，可以解决曲面盖板与触控电极层贴合上存在的贴合困难的问题。因此，本发明的触控面板的制造方法能够很容易地将结合触控功能的曲面盖板应用到曲面显示屏。同时，本发明也可降低装置(如智能手机)整机的厚度，提高生产良率。