[发明专利]一种薄带导体的低电阻焊接装置

权利要求书

1.一种薄带导体的低电阻焊接装置，焊接台(100)和通过传感及处理单元(2) 连接的控制计算机(3)组成,其特征在于，焊接台(100)由压力台和加热台 构成:置于支架(102)上的驱动电机(101)通过导杆(103)驱动上压块(104), 使上压块(104)可沿导杆(103)轴线方向上下移动；下压块(105)置于上压 块(104)的正下方的支架,其下部与加热台(106)贴合；传感及处理单元(2) 对焊接台压力和温度实时取样并与控制计算机(3)连接通讯并提供对加热台 温度和压力台压力的执行操作。

2.根据权利要求1所述的薄带导体的低电阻焊接装置，其特征在于，控制计算 机(3)中实时显示由传感及处理单元(2)上传的压力和温度数据；通过控制 计算机(3)设定焊接程序，包括施加压力值、焊接温度、加压时间和加热时 间等参数设定。

3.根据权利要求1所述的薄带导体的低电阻焊接装置，其特征在于，加热台 为自动控制电子加热装置，控制精度为±1℃，最高加热温度为350℃。

4.根据权利要求1所述的薄带导体的低电阻焊接装置，其特征在于，所述压 力台由高强度合金钢制作而成，上压块下表面和下压块上表面平行度和垂直度 误差小于5μm/100mm。

5.根据权利要求1所述的薄带导体的低电阻焊接装置，其特征在于，所述驱 动电机为精密伺服电机。

6.根据权利要求1所述的薄带导体的低电阻焊接装置，其特征在于，其支架 呈C型结构，方便对薄带导体样品的焊接操作。