[发明专利]芯片键合设备及方法

权利要求书

1.一种芯片键合方法，其特征在于，包括：

步骤1：上片，对芯片进行分离和检测后传送至芯片交接位；

步骤2：位于所述芯片交接位的键合台上的基底与所述芯片对准后，承接所述芯片；

步骤3：判断所述基底上的一个键合场是否放满芯片，若否，则重复步骤2；若是，则将位于所述芯片交接位的键合台与位于键合位的键合台换位，换位到所述芯片交接位的键合台继续执行步骤2，换位到所述键合位的键合台则同时执行步骤4；

步骤4：位于所述键合位的键合台执行键合作业，将所述键合场上的芯片批量键合，再判断所述基底上的所有键合场是否都键合完毕，若否，则位于所述键合位的键合台继续在键合位等待换位；若是，则将键合完毕的基底送入出料片库，并换上新的基底在所述键合位等候。

2.如权利要求1所述的芯片键合方法，其特征在于，所述步骤1包括：

步骤11：进料机械手从进料片库中将承载有芯片的蓝膜片取出并放置于芯片分离工件台上；

步骤12：所述芯片分离工件台上的顶针将所述芯片顶起，间隔分布于环形轨道上的取放手运动至拾取位，将所述芯片拾取后沿着环形轨道运动至所述芯片交接位；

步骤13：判断所述蓝膜片上的芯片是否拾取完毕，若是，则执行步骤11；若否，则继续执行步骤12。

3.如权利要求2所述的芯片键合方法，其特征在于，所述拾取位与所述芯片交接位之间还包括探测位，所述取放手运动至所述探测位时，位于所述环形轨道下方的探测器测量所述芯片的位置信息。

4.如权利要求3所述的芯片键合方法，其特征在于，所述探测位与所述芯片交接位之间还包括废品收集位，所述取放手运动至所述废品收集位时，位于所述环形轨道下方的废品收集装置收集经所述探测器判断为不合格的芯片。

5.如权利要求3所述的芯片键合方法，其特征在于，所述步骤2包括：

步骤21：所述取放手运动至所述芯片交接位时，位于所述芯片交接位的键合台根据所述芯片的位置信息对所述键合台的水平位置进行调整，使所述芯片与所述键合台上的基底的一个键合场对准；

步骤22：所述取放手根据所述芯片的位置信息，对所述芯片进行Z向调整，将所述芯片放置于调整后的键合场上。

6.如权利要求5所述的芯片键合方法，其特征在于，所述取放手通过旋转的方式对所述芯片进行Z向调整。

7.如权利要求1所述的芯片键合方法，其特征在于，步骤4中所述的键合作业采用引线键合。