[发明专利]一种自动键合设备在审
申请号: | 201610113300.X | 申请日: | 2016-02-29 |
公开(公告)号: | CN107134421A | 公开(公告)日: | 2017-09-05 |
发明(设计)人: | 韩春燕 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 设备 | ||
1.一种自动键合设备,其特征在于,包括:
一固定支架;
安装于所述固定支架上的旋转电机,所述旋转电机驱动所述固定支架绕竖向中心轴旋转;
固定于所述固定支架上的3n个拾取机构,所述3n个拾取机构以所述竖向中心轴为中心点对称分布于固定支架的底面上;以及
n个拾取工位、n个对准工位和n个键合工位,所述n个拾取工位、n个对准工位和n个键合工位按顺序依次对应排列于所述3n个拾取机构的下方,其中,n为正整数。
2.如权利要求1所述的自动键合设备,其特征在于,所述旋转电机每次带动所述固定支架旋转的角度为360°/3n。
3.如权利要求1所述的自动键合设备,其特征在于,每个所述拾取机构分别包括垂向电机、导轨以及拾取头,所述导轨沿竖向固定于所述固定支架上,所述垂向电机安装于所述导轨上,所述拾取头固定于所述垂向电机上,所述垂向电机能够带动所述拾取头沿所述导轨滑动。
4.如权利要求3所述的自动键合设备,其特征在于,每个所述拾取机构还包括一翻转机构,所述翻转机构设置于所述垂向电机和拾取头之间,带动所述拾取头翻转。
5.如权利要求1所述的自动键合设备,其特征在于,所述拾取工位包括用于承载蓝膜片的拾取工件台,和用于限定所述蓝膜片在所述拾取工件台上的位置的拾取夹持机构。
6.如权利要求5所述的自动键合设备,其特征在于,所述拾取工件台与所述蓝膜片之间还设有顶针。
7.如权利要求1所述的自动键合设备,其特征在于,所述对准工位包括用于承载芯片并丢弃缺陷芯片的对准承片台,和用于缺陷检测和对准的成像机构。
8.如权利要求7所述的自动键合设备,其特征在于,所述键合工位包括用于承载待键合晶圆或基板的键合工件台,和用于限定所述待键合晶圆或基板在所述 键合工件台上的位置的键合夹持机构。
9.如权利要求8所述的自动键合设备,其特征在于,所述键合夹持机构根据所述成像机构测得的位置偏差调整所述待键合晶圆或基板在所述键合工件台上的位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备有限公司,未经上海微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610113300.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造