[发明专利]一种半导体薄膜型器件的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体光电子器件及电子器件领域，提供了一种导热性能好，制造成 本低的薄膜型器件制备方法，其在半导体器件制造领域具有广泛的应用前景。

背景技术

三族氮化物发光器件有着相当光明的应用前景。因其材料具有直接带隙、宽禁带、 高导热率的特点，目前，越来越多的研究组对其有着深入广泛的研究。在发光器件的制作过 程中，硅作为最受欢迎的衬底材料被广泛采用。其高导电率、高导热率、晶体质量好、大尺 寸、制备工艺成熟、价格便宜、光电器件集成等特点，是其作为发光器件衬底材料的巨大优 势。然而，硅衬底存在的问题也比较突出。于发光器件而言，硅衬底吸光特性极大地影响器 件的发光效率。而于电子器件而言，硅衬底散热性能差，存在漏电通道等问题，极大地影响 了电子器件的电学特性，并对后续电子器件的研究产生不良的影响。于是，剥离硅衬底并进 行衬底转移，便成为解决问题的重要工艺手段。然而在工艺实现过程当中出现多种问题。如 在采用化学方法剥离硅衬底时，因化学腐蚀液的腐蚀性强，难以对器件实现很好的保护，严 重影响器件的成品率。

发明内容

针对上述问题，本发明提出一种新的半导体薄膜型器件的制备方法。其在多种结 构的器件中均可实现。本发明通过树脂层的保护，巧妙地解决了腐蚀过程中器件的保护问 题，器件成品率得以提升，并且通过该技术能制备出多种颜色的发光器件。本方法对其他衬 底上生长的器件同样适用，且不只用于发光器件的制备，还可以用于其他半导体器件的制 备。

为了实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种半导体薄膜型器件的制备方法，通过在器件功能结构的表面涂覆树脂材料，固化 后的树脂材料对薄膜器件起到支撑和保护作用，经化学机械抛光将预先制备的器件电极引 出树脂之外，供器件工作连接，剥离掉器件的原始衬底材料，留下器件功能结构，形成薄膜 器件。

优选的，上述制备方法的具体步骤为：

步骤1：在半导体器件功能结构表面划分功能区，在各功能区制备电极结构，并在相应 的区域加厚电极；

步骤2：在器件表面涂覆树脂材料，并进行固化；

步骤3：经研磨方法将预先制备的器件加厚电极引出树脂之外；

步骤4：经物理或化学方法剥离掉器件的原始衬底材料，留下器件功能结构，固化后的 树脂材料对薄膜器件起到支撑和保护作用；

步骤5：衬底剥离后制备金属层。

优选的，所述原始衬底材料为半导体材料，该半导体材料为硅、蓝宝石、碳化硅或 氧化锌，针对不同的原始衬底材料通过相应的物理或化学手段进行剥离。

本发明还提出一种采用所述方法的器件，所述器件为水平和垂直两种导通结构薄 膜型器件。

本发明还提出一种采用所述方法的器件，所述器件为薄膜型光电子器件及电子器 件。

优选的，制备的光电子器件及电子器件，是通过在树脂中添加荧光粉，制备双色或 多色薄膜型发光器件。该金属层对不同的薄膜器件分别起到支撑、导热、导电、光反射等作 用。

与现有技术相比，采用本发明制备的半导体薄膜型器件具有以下优点：

1、在衬底剥离过程中，因在器件表面涂覆了具有保护和支撑作用的树脂材料，可大大 增加衬底剥离后的成品率。

2、本方法制备的半导体薄膜型器件具有更好的散热特性。

附图说明

图1为本发明制备的带有通孔结构的薄膜型准垂直导通薄膜型发光器件剖面结构 示意图。

图2-10为本发明制备带有通孔结构的薄膜型准垂直导通发光器件的工艺实现流 程图。其中：

图2为外延生长后发光器件的结构示意图，其包括原始衬底（11），缓冲层（2）及n/p型层 （3），发光器件的有源层（5），p/n型层（6）。

图3为经过刻蚀到n/p层并形成通孔到衬底后的器件结构示意图。

图4为在刻蚀后露出的n/p型半导体表面及通孔内沉积电极（4）后的器件结构示意 图。

图5为在p/n型表面透明电极层（7）及金属电极（8）后的器件结构示意图。

图6为在金属电极（8）制备厚金属（9）后的器件结构示意图。

图7为在器件整体表面均匀涂覆树脂（10）作为保护层后的器件结构示意图。

图8为研磨涂覆的树脂（10）至露出厚金属（9）后的器件结构示意图。