[发明专利]一种塑料表面制作精密金属线路的方法有效
申请号: | 201610114515.3 | 申请日: | 2016-03-01 |
公开(公告)号: | CN105543813B | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 满方明 | 申请(专利权)人: | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
主分类号: | C23C18/20 | 分类号: | C23C18/20;C23C18/31;C23C28/02;C25D3/00;C23C18/22;C23C18/30 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塑料 表面 制作 精密 金属 线路 方法 | ||
1.一种塑料表面制作精密金属线路的方法,其特征在于,包括:
步骤1,提供一塑料基体,所述塑料基体中混合分布有粉末状的沉淀型二氧化硅;
步骤2,以激光照射塑料基体上预设的表面线路区,使得所述表面线路区烧灼粗化,已粗化的表面形成凸出的二氧化硅颗粒;
步骤3,将所述步骤2处理后的塑料基体进行化学镀前处理,使得所述凸出的二氧化硅颗粒的外露表面生成用于吸附化镀催化剂的活性化学基团,并在具有所述活性化学基团的二氧化硅的表面线路区加附化镀催化剂;
步骤4,通过化学镀药液与所述化镀催化剂的反应在步骤3处理后的塑料基体所述表面线路区化镀底层金属;
步骤5,在所述底层金属表面化镀或电镀厚金属层至预设厚度,最终形成金属线路;所述步骤3所述化学镀前处理包括:
步骤311,对步骤2处理后的塑料基体表面进行超声清洗,或将步骤2处理后的塑料基体浸入含塑料溶胀剂和/或氧化剂的液体中做化学清洗,去除表面灼烧后留下的残屑;
步骤312,用氧化剂对所述表面线路区进行化学氧化反应处理使得所述沉淀型二氧化硅的外露表面生成用于吸附化镀催化剂的活性化学基团;
步骤313,在步骤312处理后的表面线路区上依次进行加钯、钯还原,在已粗化的表面和具有所述活性化学基团的二氧化硅部分形成一层所述化镀催化剂;
步骤314,将塑料基体浸入去离子水中做水洗。
2.根据权利要求1所述的一种塑料表面制作精密金属线路的方法,其特征在于,步骤2所述以激光照射塑料基体上预设的表面线路区具体为:以预设速度使激光束的焦点沿所述表面线路区移动,使得被照射过的所述表面线路区烧灼粗化。
3.根据权利要求1所述的一种塑料表面制作精密金属线路的方法,其特征在于,所述激光为红外激光,或绿光,或紫外光。
4.根据权利要求1所述的一种塑料表面制作精密金属线路的方法,其特征在于,所述激光为脉冲激光。
5.根据权利要求1所述的一种塑料表面制作精密金属线路的方法,其特征在于,所述厚金属层为铜,或镍,或钯,或金,或银。
6.根据权利要求1所述的一种塑料表面制作精密金属线路的方法,其特征在于,所述底层金属为铜,或镍。
7.根据权利要求1所述的一种塑料表面制作精密金属线路的方法,其特征在于,所述沉淀型二氧化硅含量为0.8~4wt%。
8.根据权利要求1所述的一种塑料表面制作精密金属线路的方法,其特征在于,所述塑料基体为混合分布有粉末状沉淀型二氧化硅的热塑性塑料或热固性塑料。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理