[发明专利]电子封装件

说明书

技术领域

本发明有关一种电子封装件，尤指一种具天线结构的电子封装件。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线信号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝着轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在手机(cell phone)、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)等电子产品的无线通讯模块中。

图1为悉知无线通讯模块的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模块1包括：一封装基板10、多个电子元件11、一天线结构12以及封装胶体13。该封装基板10为电路板并呈矩形状。该电子元件11设于该封装基板10上且电性连接该封装基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120通过该导线121电性连接该电子元件11。该封装胶体13覆盖该电子元件11与该部分导线121。

前述的悉知无线通讯模块1中，由于该天线结构12为平面型，故基于该天线结构12与该电子元件11之间的电磁辐射特性及该天线结构12的体积限制，因而于制程中，该天线本体120难以与该电子元件11整合制作，也就是该封装胶体13仅覆盖该电子元件11，并未覆盖该天线本体120，致使封装制程的模具需对应该多个电子元件11的布设区域，而非对应该封装基板10的尺寸，因而不利于封装制程。

此外，因该天线结构12为平面型，故需于该封装基板10的表面上增加布设区域(未形成封装胶体13的区域)以形成该天线本体120，致使该封装基板10的宽度难以缩减，因而难以缩小该无线通讯模块1的宽度，而使该无线通讯模块1无法达到微小化的需求。

因此，如何克服上述悉知技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述悉知技术的种种缺陷，本发明披露一种电子封装件，能使该电子封装件达到微小化的需求。

本发明的电子封装件，包括：一基板；至少一电子元件，其设于该基板上；以及至少一天线结构，其设于该基板上并具有一本体部与至少一支撑部，且该本体部包含多个孔洞与分隔该多个孔洞的框架，并通过该支撑部架设于该基板上。

前述的电子封装件中，该基板具有电性连接该电子元件的线路层。

前述的电子封装件中，该天线结构电性连接该基板。

前述的电子封装件中，该天线结构电性连接该电子元件。

前述的电子封装件中，该天线结构的材料为金属。

前述的电子封装件中，该多个孔洞呈阵列交错排列。

前述的电子封装件中，该孔洞的形状为圆形、封闭曲线形或多边形。

前述的电子封装件中，还包括形成于该基板上并覆盖该电子元件的封装层。其中，该框架外露于该封装层，例如，该框架凸出该封装层或未凸出该封装层。或者，该封装层完全覆盖该天线结构。

由上可知，本发明的电子封装件中，通过以立体式天线结构取代悉知平面式天线结构，故该天线结构能架设于该电子元件所布设的基板区域上，以使封装制程的模具对应该基板的尺寸，而有利于封装制程。

此外，因该天线结构架设于该电子元件所布设的区域(即形成封装层的区域)，因而无需于该基板的表面上增加布设区域，故相较于悉知技术，本发明的基板的宽度较短，因而有效缩减该电子封装件的宽度，致使该电子封装件达到微小化的需求。

附图说明

图1为悉知无线通讯模块的立体示意图；

图2A为本发明的电子封装件的剖面示意图；

图2B为图2A的局部立体图；

图2C及图2C’为图2A的天线结构的不同实施例的立体图；

图2D为图2A的立体示意图；

图2D’为图2D的另一实施例；

图3及图3’为图2A的其它实施例；以及

图4及图4’为图2D的其它实施例。

符号说明

1 无线通讯模块

10封装基板

11,21,21’ 电子元件

12,22,22’ 天线结构

120 天线本体

121 导线

13封装胶体

2,2’,3,3’,4,4’电子封装件

20基板

200 线路层

220 本体部

220a孔洞

220b,220b’,220b”框架