[发明专利]一种用于异种金属搭接的搅拌摩擦共晶反应焊方法在审

专利信息
申请号: 201610118340.3 申请日: 2016-03-02
公开(公告)号: CN105618925A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 张贵锋;倪显清;张林杰;牛靖 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K103/18
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 陆万寿
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 金属 搅拌 摩擦 反应 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及异种共晶金属(如Cu/Al组合,Cu/Ti组合,Al/Zn组合,Al/Mg组合) 搭接焊接及其复合板制备方法。

背景技术

铜/铝大面积搭接接头(薄铜在上,厚铝在下)在散热器行业(如CPU行业)、电 力行业(输电母线)、冶金行业(供电母线)等行业应用极为广泛。改善散热器的散热 效果对提高大型计算机CPU运算速度具有重要的意义,通常采用在铝合金散热翅片反 面钎焊一层5~6mm厚的紫铜板,或者改用铜热管外包铝合金翅片结构,以提高散热效 果,铜铝接头采用板-板或管-板搭接形式(参考文献1)。在电力行业中为降低成本常用 铝代替铜,变压器和放电器等重要设备中引线端是铜母线,而一般电器线路中的导线多 为铝母线。铝铜的连接通常有机械连接和焊接,与机械连接方式相比,焊接具有结合强 度高、界面电阻小、简化施工及安装、方便维修等优点(参考文献2)。

Al/Cu复合困难在于:(1)易形成脆性金属间化合物(IMC);(2)铝表面氧化膜难 以去除。常见的熔焊方法无法用于大面积搭接,而且因脆性金属间化合物导致接头脆化, 难以获得可靠的接头。闪光焊只适于对接接头,耗电大;烧化末期端部熔化深度有一定 的随机性使残留金属间化合物的量难以控制,加之对顶锻速度要求极高(冲击式顶锻), 引起接头性能不稳定,重复性差、接头合格率低。采用铝基钎料钎焊铜/铝接头时,尽 管铝侧形成联生结晶,但在铜侧及钎缝内因出现CuAl2而导致裂纹产生。铜基钎料因熔 点高而无法使用。锌基(Zn-2Al,Zn-15Al,Zn-22Al)或锡基软钎料虽然钎焊温度低, 有利于降低金属间化合物的形成,但对铝的润湿性很差,常要求使用钎剂,如无腐蚀性 钎剂KAlF4-CsAlF4(参考文献3、4)。目前铝-铜大面积搭接复合方法主要有轧制复合 法(较多)和爆炸复合法(较少)(参考文献5),此外还有申请者于2011年在国内外 刊物公开的搅拌摩擦钎焊(FSB:frictionstirbrazing)方法(参考文献6)。

轧制复合分为冷轧和热轧。冷轧是指在室温下进行的轧制,由于轧制过程中要发生 大的变形量,因此为防止过量变形导致的开裂,冷轧前常要对基体金属进行退火处理(铝 300℃,保温30min,炉冷;铜450℃,保温30min,炉冷),且为增大界面的冶金结合 率,降低变形残余应力,轧制后也要进行扩散退火(150~350℃,保温30min,炉冷), 耗费能源和工时(参考文献7、8);热轧是指轧制温度高于室温100~300℃的轧制,热 轧在轧前要加热母材,导致浪费能源,并使母材表面氧化,甚至恶化界面焊合质量(参 考文献9、10),对于两种趋向于形成脆性化合物的金属,复合过程的实施是致命的(参 考文献11)。赵鸿金,王达等人指出因铜在高于室温的环境中易生成延展性好、轧制时 难以破除的氧化铜层,氧化膜的存在阻碍金属间的冶金结合,因此铜铝不适合热轧(参 考文献5)。

爆炸焊对覆板金属的厚度和基、覆板的结构形状有较高的要求,金属铝做覆板厚度 小于2mm时,基板与覆板间隙因覆板金属挠度较大存在较大不均匀性、难以控制,最 终的结果是边缘处难接触,而中心部位被爆破。铝-铜CPU散热器,铝型鳍片是通过挤 压成型的,爆炸复合容易导致散热器鳍片变形(参考文献12)。此外爆炸焊接铜(15mm) /铝(12mm)组合时,由于铜基层较软会产生一些直径约为10mm,深度约为3.5~4.0mm 的凹坑,需焊后补焊修复,且为避免铝-铜界面温度过度升高,铝-铜复合区域的铜母材 不能补焊修复,补焊修复只能对铝-铜复合区以外且距复合区域边界30mm的铜面进行 修复(参考文献13)。

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