[发明专利]料带对片材小孔套位贴合装置及方法

权利要求书

1.一种料带对片材小孔套位贴合装置，包括用于供应待贴标签的产品料带的产品料带供应机构、用于供应标签料带的标签料带供应机构、贴合平台以及顶面设有定位针的治具板，其特征在于，所述产品料带供应机构包括用于装载产品料带卷的料盘组件、用于夹持及拉动产品料带的拉料滚筒以及驱动拉料滚筒旋转的伺服电机；所述贴合平台上开设有若干个用于定位的通孔，所述治具板位于贴合平台的下方，且定位针正对贴合平台上的通孔；所述料带对片材小孔套位贴合装置还包括带动治具板升降以使定位针自贴合平台上的通孔中伸出或退回的升降机构以及从标签料带上吸取标签并位移至贴合平台上方、使标签上的定位孔套在定位针上后将标签压合至待贴标签的产品上的吸标及贴标机构，所述吸标及贴标机构包括与真空发生装置相连的吸标板、带动吸标头移动的位移组件。

2.如权利要求1所述的料带对片材小孔套位贴合装置，其特征在于，所述升降机构为安装于贴合平台下方的气缸，所述治具板固定于气缸的活塞杆末端。

3.如权利要求1所述的料带对片材小孔套位贴合装置，其特征在于，所述位移组件包括由第一级气缸和第二级气缸串联组合形成的升降气缸组，所述吸标板安装于升降气缸组的第二级气缸活塞杆末端。

4.如权利要求3所述的料带对片材小孔套位贴合装置，其特征在于，所述位移组件还包括带动升降气缸组及吸标板在标签行经路线上方和贴合平台上方之间水平移动的水平位移气缸。

5.一种料带对片材小孔套位贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：

送料步骤，拉料滚筒拉动产品料带行进预定距离，使产品料带上的定位孔对准定位针，而位移组件驱动吸标板下降至标签料带表面，再以真空方式吸取标签并位移至贴合平台处的产品料带上方；

定位步骤，升降机构驱动治具板上升，使定位针自贴合平台上的通孔伸出并插入产品料带上的定位孔，对产品料带进行定位，再由位移组件驱动吸标板下移靠近定位针，由吸标板释放标签并使标签上的定位孔套在定位针上；

贴合步骤，位移组件进一步驱动吸标板下降，由吸标板将标签压合于产品料带上完成贴合；

复位步骤，升降机构驱动治具板下降，使定位针的顶部从产品料带的定位孔中完全退出，而位移组件带动吸标板上升回位，再跳回到送料步骤循环进行。

6.如权利要求5所述的料带对片材小孔套位贴合方法，其特征在于，在定位步骤中，在升降机构驱动治具板上升之前，拉料滚筒的上滚筒上移而松开对产品料带的夹持使产品料带处于水平松弛状态并贴附于贴合平台上。

7.如权利要求5或6所述的料带对片材小孔套位贴合方法，其特征在于，定位步骤中，位移组件驱动吸标板下移靠近定位针后，使吸标板破真空，使标签自由落下并套在定位针上。