[发明专利]一种新型无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件在审
申请号: | 201610119209.9 | 申请日: | 2016-03-03 |
公开(公告)号: | CN107154442A | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | 姜京勤 | 申请(专利权)人: | 苏州升奥新能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215156 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 无框型晶硅 电池 完全 pid 组件 | ||
1.一种新型无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,其特征在于,所述新型无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件包括:前板玻璃、电池片、背板以及接线盒,所述电池片位于所述前板玻璃和背板之间;
所述前板玻璃为4.0-5.0mm厚的光伏超白压花玻璃,所述前板玻璃表面附有纳米二氧化钛涂膜,所述电池片与所述前板玻璃之间、电池片与所述背板之间分别设置有封装材材料层,所述封装材料层为聚烯烃,所述接线盒与电池片进行电性连接,封装材料层中混有波长转换剂,所述波长转换剂能够将无效或低效的太阳光波长迁移至有效波长。
2.根据权利要求1所述的新型无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,其特征在于,所述电池片任一侧的封装材料层的厚度为0.25-0.8mm。
3.根据权利要求1所述的新型无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,其特征在于,所述新型无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件的厚度小于1cm,重量为8-12kg。
4.根据权利要求1所述的新型无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,其特征在于,所述新型无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件还包括焊带,所述焊带设置于所述电池片的正面,所述接线盒与所述焊带进行电性连接。
5.根据权利要求1所述的新型无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,其特征在于,所述聚烯烃为热固型或热塑型。
6.根据权利要求1所述的新型无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,其特征在于,所述接线盒为背接式接线盒,其安装于所述电池片的背面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的