[发明专利]一种新型无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件在审

专利信息
申请号: 201610119209.9 申请日: 2016-03-03
公开(公告)号: CN107154442A 公开(公告)日: 2017-09-12
发明(设计)人: 姜京勤 申请(专利权)人: 苏州升奥新能源有限公司
主分类号: H01L31/048 分类号: H01L31/048
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215156 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 无框型晶硅 电池 完全 pid 组件
【权利要求书】:

1.一种新型无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,其特征在于,所述新型无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件包括:前板玻璃、电池片、背板以及接线盒,所述电池片位于所述前板玻璃和背板之间;

所述前板玻璃为4.0-5.0mm厚的光伏超白压花玻璃,所述前板玻璃表面附有纳米二氧化钛涂膜,所述电池片与所述前板玻璃之间、电池片与所述背板之间分别设置有封装材材料层,所述封装材料层为聚烯烃,所述接线盒与电池片进行电性连接,封装材料层中混有波长转换剂,所述波长转换剂能够将无效或低效的太阳光波长迁移至有效波长。

2.根据权利要求1所述的新型无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,其特征在于,所述电池片任一侧的封装材料层的厚度为0.25-0.8mm。

3.根据权利要求1所述的新型无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,其特征在于,所述新型无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件的厚度小于1cm,重量为8-12kg。

4.根据权利要求1所述的新型无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,其特征在于,所述新型无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件还包括焊带,所述焊带设置于所述电池片的正面,所述接线盒与所述焊带进行电性连接。

5.根据权利要求1所述的新型无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,其特征在于,所述聚烯烃为热固型或热塑型。

6.根据权利要求1所述的新型无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,其特征在于,所述接线盒为背接式接线盒,其安装于所述电池片的背面。

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