[发明专利]一种印刷电路板的多波长飞秒激光扫描刻蚀加工方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的多波长飞秒激光扫描刻蚀加工方法，其中待加工的印刷电路板包括多层待刻蚀的基板，所有的所述基板沿厚度方向层叠设置，这多层所述基板中包含n种不同材质的板材，其中n为大于1的正整数，其特征在于：选用配有倍频模块的飞秒激光器作为激光源，其中所述飞秒激光器可切换地输出n种不同波长的激光束以对应地用于切割所述的n种不同材质的板材，

在对所述印刷电路板进行加工时，沿着所述印刷电路板的厚度方向由上至下逐层地按照如下步骤扫描刻蚀所有待刻蚀的所述基板，

a、触发所述飞秒激光器，使其发出对应地用于刻蚀待加工层所述基板的激光束；

b、将所述激光束进行光束准直扩束处理；

c、将经准直扩束处理后的所述激光束通过激光扫描振镜，实现对待加工层所述基板的扫描刻蚀加工。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的多波长飞秒激光扫描刻蚀加工方法，其特征在于：所述步骤b中，采用扩束望远镜对所述激光束进行准直扩束处理。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板的多波长飞秒激光扫描刻蚀加工方法，其特征在于：所述飞秒激光器的出光路径与所述扩束望远镜之间设有多个反射镜，以用于引导由所述飞秒激光器产生的激光束投射至所述扩束望远镜。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板的多波长飞秒激光扫描刻蚀加工方法，其特征在于：所述激光扫描振镜包括X向扫描振镜和Y向扫描振镜，以分别引导所述激光束进行X向和Y向的扫描。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板的多波长飞秒激光扫描刻蚀加工方法，其特征在于：所述激光扫描振镜的出光路径上还设有用于对激光束进行校正和聚焦处理的f-θ场镜。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板的多波长飞秒激光扫描刻蚀加工方法，其特征在于：所述飞秒激光器为单头激光发射器。

7.根据权利要求1至6任一所述的印刷电路板的多波长飞秒激光扫描刻蚀加工方法，其特征在于：待加工的所述印刷电路板沿厚度方向依次包括顶层铜箔层、环氧树脂基层和底层铜箔层。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板的多波长飞秒激光扫描刻蚀加工方法，其特征在于：所述飞秒激光器能够切换地发出两种不同波长的激光束，分别为波长为λ1以用于刻蚀加工所述顶层铜箔层与所述底层铜箔层的第一激光束、波长为λ2以用于刻蚀加工所述环氧树脂基层的第二激光束，其中λ1≠λ2。