[发明专利]层架式调温装置及调温系统

说明书

本发明公开一种层架式调温装置及调温系统。层架式调温装置包括一固定支架以及一热交换器。一电子装置以可拆装方式设置于固定支架上。热交换器以可拆装方式设置于固定支架上，并与电子装置层排设置，热交换器具有一热交换核心，热交换核心具有一第一侧面及与第一侧面相对的一第二侧面以及多个内循环通道与多个外循环通道，前述内循环通道与前述外循环通道呈彼此交错隔离配置。一内循环气流于前述内循环通道与电子装置之间流动，且一外循环气流由热交换核心的第一侧面穿过前述外循环通道后流动至热交换核心的第二侧面。

技术领域

本发明涉及一种层架式调温装置及具有该层架式调温装置的调温系统。

背景技术

随着电子产业的发展，使得对电子元件的运作速度及效果的要求日益提升，然其衍生的散热问题亦愈加严重，进而影响到运行时的性能及稳定性。为使电子装置能够正常运作，一般会于发热电子元件上加装散热元件，借此将热能导出。目前应用于电子装置的散热装置主要是为热交换装置，通过将其架构于电子装置内，引导电子装置外部的冷气流与电子设备内部的热气流进行热交换，以降低电子设备内部的温度。

请参考图1A及图1B所示，其分别为一种现有的热交换装置的立体示意图及气流路径示意图。

现有的热交换装置1具有一机壳10、一热交换器11、一第一风扇12及一第二风扇13。其中，热交换器11、第一风扇12、第二风扇13是设置于机壳10内部，且热交换器11与机壳10定义而形成彼此相互隔离的内循环路径14及外循环路径15。第一风扇12设置于内循环路径14中以架构于驱动内循环气流，即由机壳10的一侧面引导因电子装置9的发热元件91运作所产生的热气流进入热交换装置1的内循环路径14。同时，第二风扇13设置于外循环路径15中以驱动外循环气流，即由机壳10的另一侧面引导电子设备2外部的冷空气流入热交换装置1的外循环路径15，如此一来，热交换器11便可对相对较高温的内循环气流及相对较低温的外循环气流进行热交换作用，进而使内循环气流降温并提供至电子装置9的发热元件91，以达成降低电子装置9内部温度的功效。

然而，使用现有的热交换装置1来降低电子装置9内部温度时，需预留热交换装置1的安装空间而使机壳10的厚度与体积变大；另外，热交换装置1用于引导外循环气流的第二风扇13是外露于电子装置9，当第二风扇13运转时噪音会直接传递到电子装置9的外部；另外，外露于电子装置9的第二风扇13也需加强防水、防尘等级，避免外界水气或灰尘进入第二风扇13而降低风扇寿命。此外，若发热元件91的数量较多时，也可能因为这些发热元件91与热交换装置1的设置位置不等距的缘故，而使这些发热元件91有散热不均的问题。

发明内容

本发明提供一种层架式调温装置与调温系统。本发明可依据电子装置的热交换需求设计对应的层架式调温装置，不需改装机壳，也不会有电子装置散热不均或加热不均的问题。另外，层架式调温装置的风扇运转时的声音也不会传递到外部环境，因此不会有噪音问题，更不需加强风扇的防水、防尘等级。此外，本发明的层架式调温装置与具有该层架式调温装置的调温系统的是模组化的设计，使得安装及维修也相当方便与容易。

本发明提出一种层架式调温装置，可与至少一电子装置配合应用，层架式调温装置包括一固定支架以及一热交换器。电子装置以可拆装方式设置于固定支架上。热交换器以可拆装方式设置于固定支架上，并与电子装置层排设置，且热交换器具有一热交换核心，热交换核心具有一第一侧面及与第一侧面相对的一第二侧面以及多个内循环通道与多个外循环通道。所述多个内循环通道与所述多个外循环通道呈彼此交错隔离配置，且一内循环气流于所述多个内循环通道与电子装置之间流动，一外循环气流由热交换核心的第一侧面穿过所述多个外循环通道后流动至热交换核心的第二侧面。其中，热交换器与电子装置或固定支架共同构造出一密封回路，且内循环气流于密封回路内流动。