[发明专利]驱动器及其操作方法有效
申请号: | 201610121203.5 | 申请日: | 2016-03-03 |
公开(公告)号: | CN105528989B | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 许诚显;林勇旭 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G09G3/20 | 分类号: | G09G3/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;田景宜 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动器 及其 操作方法 | ||
本发明公开了一种驱动器及其操作方法,其中驱动器包括多个驱动芯片。各个驱动芯片包括一第一传输接口、一第二传输接口及一第三传输接口。其中,这些驱动芯片透过这些第一传输接口及这些第二传输接口彼此串接,并且这些第三传输接口共同耦接至一参数来源,以在一操作初始化期间接收多个操作参数。当这些驱动芯片接收这些操作参数后且未回传一异常信号时,这些驱动芯片结束操作初始化期间。当这些驱动芯片接收这些操作参数后回传异常信号时,这些驱动芯片重新接收这些操作参数。
技术领域
本发明是有关于一种驱动方法,且特别是有关于一种驱动器及其操作方法。
背景技术
目前市面上大都将时序控制器和数据驱动器整合于同一个芯片中,称作整合型芯片(iChip)。整合型芯片可以节省印刷电路板组件(Printed circuit board assembly,PCBA)的电路复杂度和面积,使整个面板的重量更轻、体积更小以及PCBA成本更低。
然而,随着显示面板解析度增加,大尺寸面板若仅采用单颗整合型芯片会因为整合型芯片输出所看出去的阻抗不同,导致玻璃需要留较多面积进行阻抗控制,使得面板下边框(border)较大。再者于高解析度下受到目前IC制程长度的限制,使得整合型芯片输出信号脚位间的距离过小,超出机台能够贴合的能力范围。另外在大尺寸面板下,单颗整合型芯片输出较大的电流确保画面正常,会导致整合型芯片温度过热产生显示缺陷。
有鉴于此,如何发展多颗整合型芯片沟通架构应用于大尺寸面板上是重要的课题。
发明内容
本发明提供一种驱动器及其操作方法,可缩短传送操作参数的时间。
本发明提供一种驱动器,用以驱动显示面板,包括多个驱动芯片。驱动芯片用以提供多个像素电压至显示面板,各个驱动芯片包括第一传输接口、第二传输接口及第三传输接口。其中,驱动芯片透过这些第一传输接口及这些第二传输接口彼此串接,并且这些第三传输接口共同耦接至参数来源,以在一操作初始化期间接收多个操作参数。当这些驱动芯片接收这些操作参数后且未回传异常信号时,这些驱动芯片结束操作初始化程序。当这些驱动芯片接收这些操作参数后回传异常信号时,这些驱动芯片重新接收这些操作参数。
本发明的驱动器的操作方法包括下列步骤,其中驱动器包括多个驱动芯片,各个驱动芯片包括第一传输接口、第二传输接口及第三传输接口,这些驱动芯片透过这些第一传输接口及这些第二传输接口彼此串接,并且这些第三传输接口共同耦接至参数来源。在操作初始化期间,参数来源提供多个操作参数至这些驱动芯片。当这些驱动芯片接收这些操作参数后且未回传异常信号时,这些驱动芯片结束操作初始化程序。当这些驱动芯片接收这些操作参数后回传异常信号时,这些驱动芯片重新接收这些操作参数。
基于上述,本发明实施例的驱动器及其操作方法,驱动芯片的操作参数直接自参数来源接收,藉此缩短传送操作参数的时间。并且,由于不需要传送操作参数,因此驱动芯片可省略暂存操作参数的储存空间,亦即可降低驱动芯片的硬件成本。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为依据本发明一实施例的显示装置的系统示意图。
图2为依据本发明一实施例的驱动器的操作方法的流程图。
图3为依据本发明一实施例的主驱动芯片的操作方法的流程图。
图4为依据本发明一实施例的副驱动芯片的操作方法的流程图。
其中,附图标记:
10:显示装置
100、400:驱动器
110、120、130:驱动芯片
111、121、131:第一传输接口
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