[发明专利]基于陶瓷背壳的终端天线及终端设备

说明书

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种基于陶瓷背壳的终端天线及终端设备。

背景技术

随着智能设备的发展，智能设备的网络服务功能日益强大。在现有技术中，智能设备的各种网络服务功能主要是通过与各网络服务匹配的网络天线来实现的，例如当用户使用WIFI网络进行网络服务的应用时，智能设备通过与WIFI网络匹配的无线与无线网络进行连接，从而实现用户与网络之间的信息交互。但是，随着智能设备功能的强大，设备内部用来完成各种无线功能的天线数量与日俱增，而天线本身又对设备的内部空间有着具体的要求，这就使得本已很紧张的设备空间变得更加窘迫。

发明内容

本发明实施例提供一种基于陶瓷背壳的终端天线及终端设备，用以现有技术中由于终端设备空间有限，导致的终端天线安装受限，影响终端设备发展的问题。

本发明实施例的一个方面是提供一种基于陶瓷背壳的终端天线，该天线包括：

用作介质谐振器的终端陶瓷背壳以及设置在所述陶瓷背壳上的共面波导，所述共面波导与无线通信模块的信号输出端连接；

所述共面波导用于将无线通信模块的输出信号传输至所述陶瓷背壳，以使所述陶瓷背壳将所述输出信号辐射出去。

本发明实施例的另一个方面是提供一种终端设备，该终端设备包括：设备本体以及如上所述的终端天线。

本发明实施例提供的基于陶瓷背壳的终端天线及终端设备，通过将终端设备的陶瓷背壳作为介质谐振器使用，并将共面波导固定设置在陶瓷背壳上，通过共面波导将无线通信模块输出的信号传输至陶瓷背壳，使得陶瓷背壳能够将无线通信模块输出的信号辐射出去，从而在实现了终端设备的天线功能的同时，降低了天线安装占用的空间，增大了终端设备的空间利用率，有利于终端设备的发展。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的终端天线的结构示意图；

图2为本发明另一实施例提供的终端天线的结构示意图。

附图标记：

11-陶瓷背壳；12-共面波导；13-无线通信模块；

14-导电弹片；15-FPC膜。

具体实施方式

以下将以背壳材料为陶瓷材料的终端设备为例对本发明的技术内容进行详细的阐述。

本领域技术人员应该了解的是，为了叙述简便以下实施例中仅对本发明的核心技术方案进行阐述，但凡涉及到现有技术的部分将不予细述。

图1为本发明一实施例提供的终端天线的结构示意图，如图1所示，本实施例提供的终端天线包括以下结构：

用作介质谐振器的终端陶瓷背壳11以及固设在所述陶瓷背壳11上的共面波导12，所述共面波导12与无线通信模块13的信号输出端连接；

所述共面波导12用于将无线通信模块13输出的信号传输至所述陶瓷背壳11，以使所述陶瓷背壳11将所述信号辐射出去。

由于陶瓷材料的介电常数较高，当介电常数无穷大时，由陶瓷材料制成的基板就可以形成介质谐振器。本发明正是基于这一原理，在实际应用中，选择具有一定尺寸和一定介电常数的陶瓷材料作为终端设备的背壳，并采用共面波导直接馈电的方式，使得终端设备的陶瓷背壳能够将终端设备中无线通信模块的输出信号辐射出去，从而形成介质谐振天线。

具体的，本实施例中，优选的采用介电常数为10-30、尺寸为终端工作频率波长的二分之一的陶瓷材料作为终端的陶瓷背壳11，使得陶瓷背壳11能够作为介质谐振器使用。

进一步的，在本实施例中，共面波导12的一面可以优选采用粘贴等方式固定设置在陶瓷背壳11上，共面波导12的另一面优选可以通过导电弹片14与设置在终端设备内部的无线通信模块13的信号输出端连接，使得共面波导12能够将无线通信模块13输出的信号传输至陶瓷背壳11，并通过陶瓷背壳11将该信号辐射出去，以完成信号的发送。或者通过共面波导12将陶瓷背壳11接收到的信号传输至无线通信模块13，从而使得无线通信模块能够接收到网络侧发送的信号。

其中，共面波导12在陶瓷背壳11上的位置及尺寸，可以根据终端设备的具体工作带宽进行具体设定，即通过对共面波导12位于陶瓷背壳11上的位置及尺寸进行设定，使得形成的天线的带宽与终端设备的工作带宽匹配即可，带宽匹配的依据及方法可参见现有技术中相应部分的内容，在这里不再赘述。