[发明专利]一种用于对SMT激光模板进行抛光的装置

说明书

技术领域：

本发明涉及SMT激光模板设备的技术领域，具体是涉及一种用于对SMT激光模板进行抛光的装置。

背景技术：

表面贴装技术(SMT)是目前电子产品制造的主流技术。在电子元件贴装流程前都需要使用印刷模板，印刷模板的制作方法有化学蚀刻方法和激光切割方法。激光切割的模板通常被称为SMT激光模板，它具有位置精度高等特点，但切割后的外表面和孔壁存在一定的毛刺和粗糙度会影响印刷锡膏的效果。由于SMT激光模板一般比较薄，且其孔也较小，常用的去除毛刺并抛光的方法，如机械打磨等，都不适用。现有对SMT激光模板进行抛光的方法一般采用化学浸泡法，抛光过程中，只需向容器中注入抛光液，再将需要进行抛光的激光模板倒入抛光液中即可，抛光过程较为简单，但其存在的缺陷是：抛光过程中，需要向容器内注入大量的抛光液以淹没激光模板，抛光液的使用量较大，增加了生产成本。

发明内容：

本发明的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种能够有效节约抛光液的使用量，降低生产成本的用于对SMT激光模板进行抛光的装置。

本发明涉及一种用于对SMT激光模板进行抛光的装置，包括抛光箱体、箱盖、纤维套、上供液盒和下供液盒；

所述抛光箱体包括顶板、底板和三面侧板，抛光箱体的一面具有开口部，所述箱盖铰接在所述开口部的下端，所述箱盖包括盖板和成型在所述盖板的一面边缘的方形插接条，开口部上的抛光箱体上成型有与所述插接条配合的方形的凹槽；

所述纤维套具有一中空腔，纤维套固定在抛光箱体的内壁上，纤维套对应抛光箱体开口部的一端具有对应的开口；

所述上供液盒固定在抛光箱体的顶板的上端面上，所述下供液盒固定在抛光箱体的底板的下端面上，上供液盒的底板上成型有若干上供液孔，所述抛光箱体的顶板上成型有若干与所述上供液孔相对应的上通液孔，所述上通液孔与上供液孔之间连接有上通液管，所述上通液管的下端开口对着纤维套的上端，下供液盒的底板上成型有若干下供液孔，所述抛光箱体的底板上成型有若干与所述下供液孔相对应的下通液孔，所述下通液孔与下供液孔之间连接有下通液管，所述下通液管的下端开口对着纤维套的下端；上供液盒的顶部开口，下供液盒为一呈封闭式的盒体，下供液盒上开设有下进液口，所述下进液口上连接有下进液管，所述下进液管连接有压力泵。

借由上述技术方案，本发明的抛光装置在使用时，首先将待抛光的SMT激光模板从抛光箱体的开口部插入纤维套的中空腔中，插入所述激光模板后，转动箱盖使盖板绕着与抛光箱体的铰接处向上转动，直至箱盖上的方形插接条插入抛光箱体的方形凹槽内，这样使箱盖将抛光箱体的一面开口盖合，且方形插条与方形凹槽的配合作用使抛光箱体封闭，避免抛光箱体内的抛光液流出；接着向上供液盒的顶部开口中添加抛光液，抛光液从上供液盒的底板的上供液孔中进入上通液管中，再顺着上通液管和抛光箱体的上通液孔流到纤维套的上端面上被纤维套吸收，将与下供液盒连接的下进液管与抛光液源连通，压力泵将抛光液从下进液管泵入下供液盒的下进液口，再从下进液口进入下供液盒内，下供液盒内的抛光液通过下供液孔再顺着下通液管和下通液孔流到纤维套的下端面上被纤维套吸收，从而吸附有抛光液的整个纤维套紧紧包覆在激光模板上，即将上供液盒和下供液盒中的抛光液引流至激光模板上，从而实现了激光模板的外表面抛光。

通过上述方案，本发明通过纤维套的引流作用，能够有效节约抛光液的使用量，降低生产成本。

作为上述方案的一种优选，所述上供液孔的数量为五个，其中，四个上供液孔分布在上供液盒的底板的四个角上，一个上供液孔分布在上供液盒的底板的中部，上供液盒的底板上成型有五个凹槽，所述五个上供液孔分布设置在所述五个凹槽的底端；所述下供液孔的数量为五个，其中，四个下供液孔分布在下供液盒的底板的四个角上，一个下供液孔分布在下供液盒的底板的中部。按上述方案，五个上供液孔和五个下供液孔在上供液盒和下供液盒上的位置分布方式能够均匀地将抛光液引流到纤维套上，从而避免发生纤维套局部未吸附有抛光液的问题，吸附效果好；上供液孔分布在凹槽上，这样可使抛光液因为重力作用有效地从上供液孔中流出。