[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
申请号: | 201610122229.1 | 申请日: | 2011-04-11 |
公开(公告)号: | CN105632978B | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 浜田智秀;奈良圭;增川孝志;木内彻 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;G02F1/13;G02F1/1333;H01L51/56 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 严鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
基板处理装置及基板处理方法,具备:基板供应部,在使形成为带状的基板的短边方向竖立的状态下供应基板;基板处理部,具有搬送部及多个处理部,该搬送部,将从该基板供应部供应的基板在竖立状态下搬送,该多个处理部,是沿着该搬送部的基板的搬送路径配置,对竖立状态的基板的被处理面进行处理;以及基板回收部,将在该基板处理部进行处理后的基板在竖立状态下回收。
本申请是国际申请号为PCT/JP2011/058988、国际申请日为2011年4月11日、国家申请号为201180018300.7、发明名称为“基板处理装置”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明是关于一种基板处理装置及基板处理方法。
本申请是根据2010年4月9日申请的美国临时申请61/322347号及2010年4月9日申请的美国临时申请61/322417号主张优先权,并将其内容援引于此。
背景技术
作为构成显示器装置等显示设备的显示组件,例如有液晶显示组件、有机电致发光(有机EL)组件、用于电子纸的电泳组件等。目前,此等显示组件是以在基板表面形成被称为薄膜晶体管(Thin Film Transistor:TFT)的开关组件或增幅组件或电流驱动组件等之后,于其上形成各自的显示组件的主动显示组件(Active display device)渐为主流。
近年来,提出了一种在片状的基板(例如薄膜构件等)上形成显示组件的技术。作为此种技术,例如有一种被称为滚动条对滚动条(roll to roll)方式(以下,简记为「滚动条方式」)者广为人知(例如,参照专利文献1)。滚动条方式,是将卷绕在基板供应侧的供应用滚筒的基板(例如,带状的薄膜构件)送出、并一边将送出的基板以基板回收侧的回收用滚筒加以卷绕来搬送基板。
在基板送出至被卷绕为止的期间,例如一边使用多个搬送滚筒等搬送基板、一边使用多个处理装置来形成构成TFT的栅极电极、栅极绝缘膜、半导体膜、源极-漏极电极等,在基板的被处理面上依序形成显示组件的构成要件。例如,在形成有机EL组件的情形时,是于基板上依序形成发光层、阳极、阴极、电路等。
专利文献1:国际公开第2006/100868号小册子
发明内容
然而,上述方法中,由于必须沿着基板的搬送路径配置处理装置,因此会依例如基板的搬送形态使装置整体大型化。
本发明的形态的目的在于提供一种能省空间化的基板处理装置。
一形态的基板处理装置,是将形成为带状的基板搬送于长边方向,并处理该基板的被处理面,其特征在于,具备:基板供应部,在使该基板的短边方向相对于水平方向交叉的状态下供应该基板;基板处理部,具有搬送部及多个处理部,该搬送部,将从该基板供应部供应的该基板在该交叉状态下搬送,该多个处理部,是沿着该搬送部的该基板的搬送路径配置,对该交叉状态的该基板的被处理面进行处理;以及基板回收部,将在该基板处理部进行处理后的该基板在该交叉状态下回收。
一形态的基板处理装置,是将形成为带状的基板搬送于长边方向,并处理该基板的被处理面,其特征在于,具备:支承机构,具备第一支承部及第二支承部;第一搬送机构,将该基板搬送至该第一支承部;转换部,在该基板的被处理面搬送至该第一支承部后,将该基板的搬送方向朝向该第二支承部而转换搬送方向;第一处理部,对该基板之中被该第一支承部支承的被处理面进行第一处理;以及第二处理部,对该基板之中被该第二支承部支承的被处理面进行第二处理。
根据本发明的形态,可提供能省空间化的基板处理装置。
附图说明
图1是显示第一实施形态的基板处理装置的构成的立体图。
图2是显示本实施形态的基板处理装置的构成的俯视图。
图3是显示第二实施形态的基板处理装置的构成的俯视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造