[发明专利]一种阵列波导光栅模块的封装结构及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及光网络密集型波分复用(DenseWavelengthDivisionMultiplexing，简称 DWDM)技术领域，特别是涉及一种阵列波导光栅模块的封装结构及制备方法。

背景技术

DWDM技术以其单纤高容量的传输能力极大地满足了通信数据高速增长的需求，发 展成为当前光通信的主要传送技术手段。阵列波导光栅(ArrayedWaveguideGratings，简 称AWG)以其信道间隔小、体积小、性能稳定、易与其他器件集成等优点，已成为DWDM 网络中实现合波/分波的关键器件。

传统的AWG模块输出端出纤方式是根据多源协议(Multi-SourceAgreement，简称 MSA)里定义的输出端出纤5为带状阵列光纤(图1和图4)，出纤后再增加光纤分支器分 散为尾纤。电接口4采用插针式在模块盒1的底部(图2和图3)。这种结构加工工艺较为 复杂，带状光纤在制造及后续使用过程中由于扭曲容易造成并带胶破损而露出裸纤甚至阵 列光纤全部散开，很容易造成光纤损伤.

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种阵列波导光栅模块的封装结构及制备方法，能 够方便批量化生产以及提高产品的光纤防护能力。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种阵列波导光栅模块的封装结 构，包括模块盒，所述模块盒的侧面设置有输入端、输出端和电接口窗口；所述模块盒内 固定有印制电路板，所述印制电路板上设有固定安装位，所述固定安装位上安置有阵列波 导光栅芯片；所述印制电路板边缘焊接有电接口，当印制电路板固定在模块盒内时，所述 电接口位于电接口窗口处；输入光纤穿过所述输入端后在模块盒内绕圈与所述阵列波导光 栅芯片的输入端相连，所述阵列波导光栅芯片的输出端的阵列光纤分散为多根单根光纤在 模块盒内绕圈后穿过所述输出端并以尾纤的形式直接出纤。

所述输出端设置有带多孔的橡胶帽，所述阵列光纤分散为多根单根光纤在模块盒内绕 圈后按照通道顺序一一穿过所述橡胶帽上的孔形成尾纤。

所述印制电路板上还设有用于使所述阵列波导光栅芯片保持在工作温度点的加热装 置。

所述加热装置和阵列波导光栅芯片均安置在所述固定安装位中，并形成一个整体。

所述电接口为贴片式电接口，安装完成后与所述模块盒侧面平齐。

所述输入端和输出端位于所述模块盒的同一侧。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：还提供一种上述的阵列波导光栅模块的 封装结构的制备方法，包括以下步骤：

(1)将加热装置和阵列波导光栅芯片安置在印制电路板的固定安装位上，使加热装 置、阵列波导光栅芯片和印制电路板形成一个整体；

(2)将电接口焊接在印制电路板的边缘；

(3)将印制电路板固定在模块盒内，使得电接口位于电接口窗口处；

(4)输入光纤穿过所述输入端后在模块盒内绕圈与所述阵列波导光栅芯片的输入端 相连；

(5)阵列波导光栅芯片的输出端阵列的带状光纤经过分纤为多根单根光纤后在模块 盒内绕圈后穿过所述输出端并以尾纤的形式直接出纤。

有益效果

由于采用了上述的技术方案，本发明与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果： 本发明采用输出端阵列光纤直接以尾纤的形式出纤，减少了分支器的使用使得成本降低， 也使得整个工序流程简化；加热装置和AWG芯片直接封装在印制电路板(PrintedCircuit Board，简称PCB)上作为一个整体；电接口设计在侧面与模块侧面平齐。整个发明工艺 操作简单，可靠性有保障，工艺过程质量也容易控制，同时也方便了客户的操作使用，适 宜批量生产，而且更有益于保障产品的性能及长期可靠使用。

附图说明

图1是现有技术中AWG模块的正视图；

图2是现有技术中AWG模块的侧视图；

图3是现有技术中AWG模块电接口结构图；

图4是现有技术中AWG模块输出端出纤结构图；

图5是本发明的结构示意图；

图6是本发明中封装结构图；

图7是本发明中电接口结构图；

图8是本发明中输出端出纤方式结构图。

具体实施方式