[发明专利]一种电子设备壳体及其涂层的制备方法、电子设备

说明书

本发明涉及电子设备技术领域，公开了一种电子设备壳体及其涂层的制备方法、电子设备，其中，电子设备壳体包括壳体主体，以及形成于壳体主体表面的锰方硼石/金属复合涂层，所述锰方硼石/金属复合涂层为由所述锰方硼石的粉体与所述金属的粉体形成的前驱体粉末在所述壳体主体上喷涂形成。锰方硼石是一种稀有矿石，其可以与金属复合形成具有良好结合强度的锰方硼石/金属复合涂层；由于锰方硼石具有良好的抗磨损性能和抗菌性能，且具有良好的中子辐照性能，伽马射线辐照性能和电磁性能，因此，锰方硼石/金属复合涂层既抗磨损又可以灭菌；上述电子设备壳体中，壳体主体表面形成有锰方硼石/金属复合涂层，因此，上述电子设备壳体既耐磨损又抗菌。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种电子设备壳体及其涂层的制备方法、以及一种电子设备。

背景技术

目前，电子设备尤其是手机，在日常生活中的使用频率非常高，且其所处环境温度适宜，因此极易滋生细菌，威胁到人体的健康；同时，电子设备在不同使用环境下会经常与其他介质发生摩擦，因此其外壳需要具备较高的耐磨性；从而，一种既耐磨又抗菌的电子设备壳体对于目前的电子设备领域的发展及应用具有重要意义。

发明内容

本发明提供了一种电子设备壳体及其涂层的制备方法、电子设备，其中，电子设备壳体既耐磨损又抗菌。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种电子设备壳体，包括壳体主体，以及形成于壳体主体表面的锰方硼石/金属复合涂层，所述锰方硼石/金属复合涂层为由所述锰方硼石的粉体与所述金属的粉体形成的前驱体粉末在所述壳体主体上喷涂形成。

锰方硼石是一种稀有矿石，其可以与金属复合形成具有良好结合强度的锰方硼石/金属复合涂层；由于锰方硼石具有良好的抗磨损性能，且具有良好的中子辐照性能，伽马射线辐照性能和电磁性能，因此，锰方硼石/金属复合涂层既抗磨损又可以灭菌；上述电子设备壳体中，壳体主体表面形成有锰方硼石/金属复合涂层，因此，上述电子设备壳体既耐磨损又抗菌。

优选地，所述锰方硼石/金属复合涂层为锰方硼石/铝复合涂层、锰方硼石/铜复合涂层或者锰方硼石/镁铝合金复合涂层。

一种电子设备，包括上述任一技术方案所述的电子设备壳体。

一种电子设备壳体涂层的制备方法，包括：将由锰方硼石的粉体与至少一种金属的粉体形成的前驱体粉末喷涂到电子设备壳体主体表面，以形成锰方硼石/金属复合涂层。

优选地，所述将由锰方硼石的粉体与至少一种金属的粉体形成的前驱体粉末喷涂到电子设备壳体主体表面，以形成锰方硼石/金属复合涂层，包括：将由锰方硼石的粉体与铝粉形成的前驱体粉末喷涂到电子设备壳体主体表面，以形成锰方硼石/铝复合涂层；或者，将由锰方硼石的粉体与铜粉形成的前驱体粉末喷涂到电子设备壳体主体表面，以形成锰方硼石/铜复合涂层；或者，将由锰方硼石的粉体与镁铝合金粉形成的前驱体粉末喷涂到电子设备壳体主体表面，以形成锰方硼石/镁铝合金复合涂层。

优选地，所述将由锰方硼石的粉体与铝粉形成的前驱体粉末喷涂到电子设备壳体主体表面，以形成锰方硼石/铝复合涂层，包括：将锰方硼石的粉体与铝粉在氮气的氛围下混合并研磨，以形成喷涂前驱体粉末；将前驱体粉末喷涂到电子设备壳体主体表面上。

优选地，将锰方硼石的粉体与铝粉在氮气的氛围下混合并研磨，以形成喷涂前驱体粉末，具体包括：将亚微米级的锰方硼石的粉体与超细铝粉在氮气的氛围下混合以形成混合粉体；将混合粉体与酒精进行机械预混粉20分钟，所述混合粉体与酒精的体积比为1:0.95～1:1.59；将预混粉之后的粉体通过高能球磨混粉15～20分钟，球料比为11:1，转速为1500～2000转/分钟；将高能球磨后的粉体在氮气氛围下冷却至室温，并在真空干燥箱中干燥；将冷却干燥后的粉体在氮气氛围下研磨10～15分钟。

优选地，所述混合粉体中锰方硼石的质量分数为0.5％～2％。