[发明专利]基于交流输入的一体化LED模组

说明书

技术领域

本发明属于照明光源技术领域，涉及一种新型交流输入的LED集成光源,特别涉及一种基于交流输入的一体化LED模组。

背景技术

由于LED在电特性上表现为二极管单向导电的特性，输入电流受输入电压的影响非常大，LED照明产品需增加驱动电源，即采用直流恒流驱动，将交流电转化为恒流的直流电。这样就需要有驱动电源来进行电流和电压变换。使得灯具必须设计放置电源的空间，导致灯具体积变大，并影响电源的散热，降低电源的可靠性。

目前，市场上已有将LED和驱动电源集成在一个线路板上的产品，但是元件的体积较大，结构复杂，不利于产品的进一步小型化，而且加工复杂，可靠性差、产品成品率低。

发明内容

本发明的目的是提供一种体积较小、易于生产的基于交流输入的一体化LED模组。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种基于交流输入的一体化LED模组，包括基板，基板上设有环形的围坝和采用厚膜工艺制作的两个焊盘组，焊盘组的一部分位于围坝外，焊盘组的另一部分从围坝底部穿过、伸入围坝内，围坝内的基板上制作有多个整流桥芯片、多个恒流控制芯片、多个电阻、多个导带和多个LED芯片；通过键合线连接多个整流桥芯片、多个恒流控制芯片、多个电阻、多个导带和多个LED芯片；围坝内塑封有透明封装体；所有的整流芯片、所有的恒流控制芯片、所有的LED芯片、所有的电阻、所有的导带元器件组和所有的键合线均位于围坝内，同时也位于封装体内，基板上还设有远程荧光粉激发膜，围坝及围坝内的所有器件均位于远程荧光粉激发膜内。

本发明LED模组采用厚膜工艺将裸芯片形式的元件固定在陶瓷基板上，使恒流驱动电路和LED芯片集成在一起，结构紧凑、体积小、散热性好、可靠性高、成品率高。使用时，直接输入交流电，通过恒流驱动电路的线性恒流控制，给LED芯片提供恒定的直流电流，实现了直接使用交流电驱动。而且，容易实现批量生产。该一体化LED模组可以用在要求体积小和可靠性高的LED灯具中。该一体化LED模组具有以下特点：

1）将整流和恒流部分以及LED集成在一个陶瓷基板上，这些元件均采用裸芯片形式、采用厚膜工艺，集成度高，占用面积小，缩小了整个一体化LED模组的体积。有利于缩小灯具的体积，节省了产品的空间和成本。

2）驱动电源部分放置在陶瓷基板上，优化了电源部分的散热性，提高了产品的可靠性和寿命。

3）采用厚膜工艺，可以利用现有的加工技术，提高了产品的可加工性，降低了产品的加工成本。

4）采用透明封装胶和远程激发膜，提高了产品参数的一致性，降低了产品的加工难度。

附图说明

图1是本发明LED模组的结构示意图；

图中：1.基板，2.焊盘组，3.围坝，4.芯片组，5.发光芯片组，6.元器件组，7.焊线，8.封装体，9.远程荧光粉激发膜。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。

如图1所示，本发明LED模组，包括基板1，基板1上设有环形的围坝3和采用厚膜工艺制作的两个焊盘组2，焊盘组2的一部分位于围坝3外，焊盘组2的另一部分从围坝3底部穿过、并伸入围坝3内，围坝3内的基板1上制作有一个或多个芯片组4，芯片组4由多个器件芯片组成，器件芯片包括整流桥芯片和恒流控制芯片，围坝3中间的的基板1上制作有多个元器件组6，每个元器件组6均由多个电阻和多个导带组成，围坝3中间的基板1上还制作有发光芯片组5，发光芯片组5由多个LED芯片组成；键合线按照产品原理图设计要求通过键合线7将焊盘组2、多个器件芯片、多个电阻和多个导带连接起来；围坝3内塑封有透明封装体8；所有的器件芯片、所有的LED芯片、所有的电阻、所有的导带元器件组和所有的键合线7均位于围坝3内，同时也位于封装体8内，基板1上还设有远程荧光粉激发膜9，围坝3及围坝3内的所有器件均位于远程荧光粉激发膜9内。

焊盘组2由多个用于交流电输入的焊盘组成。