[发明专利]一种INLAY全自动生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种INLAY全自动生产方法，尤其涉及的是一种INLAY全自动生产方法。

背景技术

传统的INLAY生产设备工艺是：先通过手工方式取料，然后把板料放在冲孔机上，按照模具的排列顺序冲完板料上面需要的孔，冲完之后把板料用手动方式取下来，放在天线植入机上。按照预先设置好的路线，开始埋线，埋线完成后，手动把板料取下来，换下一道工序就是手动贴胶纸，用手动方式一个一个往上贴胶纸，贴完胶纸，手动取下来换另一台机器上，开始芯片植入。将卷带上的模块冲切后拾放到冲好孔片材上，拾放模块的同时自动点胶，将模块牢固的粘在片材上，一张片材芯片植入就完成了，取下来换另一台模块碰焊机器，把天线和芯片准确平整的碰焊在一起，再拿到INLAY检测仪，检测天线和芯片是否存在不良品，进行分类，INLAY片材非接触式IC卡完成。

传统的INLAY生产设备工艺缺点是：①生产工序繁琐。②拿取料的方式，花费了大量时间。③需要大量人工操作。④生产效率低⑤机器占地面大。⑥增加企业用工成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是一种INLAY全自动生产方法, 实现设备自动化作业、加工工序简单、无需大量人工、生产效率高、机器占地面积小、减少企业的用工成本和设备采购等优点。

本发明的技术方案如下：一种INLAY全自动生产方法，包括装置本体、入板料匣、传动装置、冲孔装置、芯片植入装置、天线植入装置、焊接装置、INLAY检测装置、收板料匣、板料；所述传动装置包括支撑架、伺服电机、转轴、同步轮、输送带、输送架；所述支撑架设有两套，并且分别设于装置本体前端与后端；所述同步轮设有两套，分别设于前端支撑架与后端支撑架；所述转轴设有两根，分别设于前端同步轮与后端同步轮；所述装置本体上端设有控制系统、挡块；所述装置本体上端中间设有开槽，所输送架设于中间开槽内；所述输送带设于输送架上端；所述伺服电机与输送架相连接；所述入板料匣设于装置本体前端，并且将板料设于入板料匣内；所述控制系统给传动装置运行信号，该装置运行；所述板料通过传动装置上端伺服电机带动同步轮，同时带动输送带上端板料运动，随着输送带运动把板料输送至冲孔装置；所述冲孔装置上端设有冲孔模块，用于冲孔板料；所述冲孔装置下端设有相对应挡块，所述挡块设于冲孔装置下端对应的上、下、左、右四侧，用于挡住固定板料；所述冲孔装置通过穿孔模块对其板料进行冲压成所需形状；所述控制系统给传动装置运行信号，该装置运行；所述伺服电机带动输送带运行，把板料运送到芯片植入装置；所述芯片植入装置采用双轴控制卡驱动X、Y双轴伺服系统，所述控制系统进行自动进行取料；所述芯片植入装置下端对应设有挡块，所述挡块设于芯片植入装置下端对应的上、下、左、右四侧，用于挡住固定板料；所述控制系统给传动装置运行信号，该装置运行；所述板料通过输送带输送至天线植入装置；所述天线植入装置设有卷胶机，通过天线植入装置上端卷胶机将其芯片贴住；所述天线植入装置采用超声波埋线，根据预先编好的路径自动进行移动埋线，最后把一边铜线埋好，从芯片上经过，再埋另一边铜线；所述控制系统给传动装置运行信号，该装置运行；所述板料通过输送带运行至碰焊装置下端；所述碰焊装置通过对其位置确认进行焊接，所述焊接采用高频逆变焊接；所述控制系统给传动装置运行信号，该装置运行；所述板料通过输送带输送至INLAY检测装置下侧；所述INLAY检测装置上端设有变压器，采用线圈耦合，进行检测，每个线圈对应配备相应指示灯，检测出良品和不良品，通过不同颜色指示灯进行标记；所述控制系统给传动装置运行信号，该装置运行；所述板料通过输送带输送至收板料匣。

优选的，所述输送带为不锈钢皮带。

优选的，所述装置本体上端设有报警装置。

优选的，所述芯片植入装置包括芯片植入固定架、机械手、点胶机、超声波传感器；

所述点胶机设于机械手上端，并且机械手设于芯片植入固定架上端；

所述超声波传感器设于芯片植入固定架上端。

用上述方案，本发明提供了一种INLAY全自动生产方法，实现设备自动化作业、加工工序简单、无需大量人工、生产效率高、机器占地面积小、减少企业的用工成本和设备采购优点。

附图说明

图1是本发明实例的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。