[发明专利]发光器件封装和具有发光器件封装的照明装置有效
申请号: | 201610127196.X | 申请日: | 2012-01-19 |
公开(公告)号: | CN105789411B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 金万根;朴七根;金相天;崔文九 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/44;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/62 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;张旭东 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 器件 封装 具有 照明 装置 | ||
本发明涉及发光器件封装和具有发光器件封装的照明装置。发光器件封装包括:封装主体,其具有第一表面和第二表面以及贯通孔,其中第一表面上设有安装部分,并且贯通孔设置在封装主体中以穿过第一表面和第二表面;在第一表面上的至少一对第一电极;在第二表面上的至少一对第二电极,其分别通过贯通孔连接到第一电极;在安装部分上的发光器件,其电连接到第一电极;在发光器件上的光波长转换层;以及在光波长转换层上的保护层,该保护层用于密封安装部分。
本申请是原案申请号为201210017846.7的发明专利申请(申请日:2012年1月19日,发明名称:发光器件封装和具有发光器件封装的照明装置)的分案申请。
技术领域
本发明涉及发光器件封装和具有发光器件封装的照明装置。
背景技术
在20世纪20年代在电压施加到半导体器件时观察到发光之后,在20世纪60年代末期,作为通过半导体制造工艺制造的发光器件的发光二极管LED开始用于实际应用。
之后,为了改进LED的效率已经进行了不断的研究和开发,特别是对于具有足以替代当前光源的光特性的LED的关注日益增加。并且,随着对LED的研究的增加,对LED封装和具有LED封装的照明装置的研究也日益增多。
为了获得高效率封装,重要的是将从发自LED的光提取到外部的光的量最大化。
一般来说,用于照明装置的封装可以是白色封装。为此,在LED上涂覆的荧光材料可以用于改变光的波长。
发明内容
因此,本发明涉及发光器件封装和具有发光器件封装的照明装置。
本发明的目的在于提供一种发光器件封装和具有发光器件封装的照明装置,它们能够改进来自发光器件的光的提取效率。
本发明的另一目的在于提供一种发光器件封装和具有发光器件封装的照明装置,其中,量子点磷光体用于提供高效率发光器件。
在随后的描述中将会部分地阐述本发明的额外的优点、目的和特征,并且部分优点、目的和特征对于已经研究过下面的内容的本领域技术人员来说将是显而易见的,或者部分优点、目的和特征将通过本发明的实践来知晓。通过在给出的描述及其权利要求以及附图中特别地指出的结构可以实现并且获得本发明的目的和其它的优点。
为了实现这些和其它优点并且根据本发明的目的,如在此具体化并且广泛描述的,发光器件封装包括:封装主体,其具有第一表面和第二表面以及贯通孔,其中,第一表面上设有安装部分,并且贯通孔设置在封装主体中以穿过第一表面和第二表面;在第一表面上的至少一对第一电极;在第二表面上的至少一对第二电极,该第二电极分别通过贯通孔连接到第一电极;发光器件,其位于安装部分上并且电连接到第一电极;在发光器件上的光波长转换层;以及在光波长转换层上的保护层,该保护层用于密封安装部分。
在本发明的另一方面,发光器件封装包括:封装主体,其具有第一表面和第二表面以及贯通孔,其中第一表面上设有安装部分,并且贯通孔设置在封装主体中以穿过第一表面和第二表面;在第一表面上的至少一对第一电极;在第二表面上的至少一对第二电极,其通过贯通孔连接到第一电极,第二电极具有向下突出的插入部分;发光器件,其位于安装部分上并且电连接到第一电极;在发光器件上的光波长转换层;在光波长转换层上的保护层,该保护层用于密封安装部分;以及电路板,其具有用于在其中插入第二电极的插入部分的插入孔。
将理解的是,本发明的前述一般性描述和下面的详细描述是示例性和说明性的,并且意在提供对所要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
附图被包括进来以提供本发明的进一步理解,并且被并入本申请且构成本申请的一部分,示出了本发明的实施方式,并且与说明书一起用于说明本发明的原理。在附图中:
图1示出了示例性封装主体的截面。
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