[发明专利]对阻挡膜进行边缘密封的方法

权利要求书

1.一种制造边缘密封的包封环境敏感器件的方法，所述方法包括以下步 骤：

在基底上设置具有接触件的环境敏感器件；

与环境敏感器件相邻地沉积去耦层，去耦层具有不连续区域并且覆盖环 境敏感器件而且在包封环境敏感器件的步骤期间不覆盖接触件，利用印刷工 艺沉积去耦层；

与去耦层相邻地沉积第一阻挡层，第一阻挡层具有比去耦层的不连续区 域大的第一区域并且覆盖去耦层，第一阻挡层具有覆盖接触件的第二区域， 去耦层被密封在第一阻挡层的边缘和基底的边缘之间或者密封在第一阻挡层 的边缘和可选的第二阻挡层的边缘之间；

从接触件去除第一阻挡层的第二区域，

其中，去耦层的沉积和第一阻挡层的沉积是在不存在掩模的情况下完成 的，

其中，阻挡层包括无机材料，去耦层包括聚合物。

2.如权利要求1所述的方法，其中，通过从湿蚀刻、干蚀刻、激光烧蚀、 抛光、研磨或它们的组合中选择的工艺从接触件去除第一阻挡层的第二区域。

3.如权利要求1至2中任一项所述的方法，所述方法还包括在沉积去耦 层之前在接触件上沉积剥离层，其中，通过去除剥离层从接触件去除阻挡层 的第二区域。

4.如权利要求3所述的方法，其中，剥离层由选自于聚四氟乙烯、氟化 聚合物、聚二甲基硅氧烷、石墨、MoS₂、光可降解芳基三氮烯聚合物和聚酰 亚胺的材料制成。

5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，所述方法还包括：

在沉积去耦层之前与环境敏感器件相邻地沉积第二阻挡层，第二阻挡层 具有比去耦层的不连续区域大的第一区域并且覆盖去耦层，第二阻挡层具有 覆盖接触件的第二区域，去耦层密封在第一阻挡层的边缘和第二阻挡层的边 缘之间；

从接触件去除第二阻挡层的第二区域。

6.如权利要求5所述的方法，所述方法还包括在沉积第二阻挡层之前在 接触件上沉积剥离层，其中，通过去除剥离层从接触件去除第二阻挡层的第 二区域。

7.如权利要求1至6中任一项所述的方法，所述方法还包括与第一阻挡 层相邻地沉积功能层。

8.如权利要求7所述的方法，其中，功能层选自于硬涂层、光致抗蚀剂 层、抗眩层、抗反射层、撞击保护涂层和防污/防指纹涂层。

9.如权利要求7所述的方法，其中，功能层是由耐蚀材料制成的硬涂层。

10.如权利要求9所述的方法，其中，耐蚀材料选自于硅烷、硅氧烷、 六氟苯、五氟苯乙烯、全氟-1,3-丁二烯、氯碳化合物和热塑性聚合物。

11.如权利要求7所述的方法，其中，通过选自于喷墨印刷、丝网印刷、 凹版印刷、胶版印刷、柔版印刷或它们的组合的印刷工艺来沉积功能层。

12.如权利要求9所述的方法，其中，硬涂层不覆盖接触件。

13.如权利要求1至12中任一项所述的方法，所述方法还包括：

与第一阻挡层相邻地沉积第二去耦层，第二去耦层具有不连续区域并且 覆盖环境敏感器件而不覆盖接触件，利用印刷工艺沉积第二去耦层；

与第二去耦层相邻地沉积第三阻挡层，第三阻挡层具有比第二去耦层的 不连续区域大的第一区域并且覆盖第二去耦层，第三阻挡层具有覆盖接触件 的第二区域，第二去耦层密封在第一阻挡层的边缘和第三阻挡层的边缘之间；

去除第三阻挡层的第二区域。

14.如权利要求1至13中任一项所述的方法，其中，在基底上有至少两 个环境敏感器件，所述方法还包括分离边缘密封的环境敏感器件。

15.如权利要求1至14中任一项所述的方法，其中，印刷工艺选自于喷 墨印刷、丝网印刷、凹版印刷、胶版印刷、柔版印刷或它们的组合。