[发明专利]显示面板及显示面板的制备方法、显示装置

说明书

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示面板及显示面 板的制备方法、显示装置。

背景技术

显示面板通常包括显示区和位于显示区外围的非显示区，显 示区用于图像显示的区域，通常设置有像素结构(其中包括OLED 器件，即OrganicLight-EmittingDiode，有机电致发光器件)等； 非显示区用于设置提供图像显示的信号源或其他电路结构，以及 用于面板封装的结构。

显示面板中显示区的厚度通常大于非显示区的厚度，非显示 区相对显示区形成相对下凹的台阶。目前常规的OLED显示面板 的加工方式是将COF(ChipOnFilm，常称覆晶薄膜)控制电路板 邦定在显示基板的边沿，该COF控制电路板与像素结构同面设置。 在邦定工艺中，如图1所示，在邦定结构(图1中因控制电路板2 位置原因未具体示出)覆盖一层ACF(AnisotropicConductive Film，异方性导电胶膜)，然后将控制电路板2与显示基板1对 位、真空吸附，并通过二者的连接端经对接加压加热方式而达到 固化接点，从而实现连接。

在窄边框趋势的发展下，非显示区的宽度有变窄的趋势；然 而，受目前显示基板的结构限定，无法将非显示区的宽度做得很 窄，由于控制电路板2材质较软，鉴于加工结构和邦定设备压头 的限制，采用上述的对位和邦定方式，即使采用真空吸附的方式， 也很容易出现对位偏的不良，造成控制电路板的邦定良率降低， 难以实现高分辨率PPI的显示产品。

可见，设计一种新的显示基板的结构，改进显示基板与COF 控制电路板的邦定方式成为目前亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不 足，提供一种显示面板及显示面板的制备方法、显示装置，该显 示面板的边框更窄，产品良率更高，邦定工艺要求更低。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是该显示面板，包括 显示基板和与所述显示基板相连的控制电路板，所述显示基板划 分为显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述非显示区设 置有邦定结构，所述控制电路板与所述邦定结构连接，且所述控 制电路板未与所述邦定结构连接的自由侧向所述显示区延伸，使 得所述控制电路板在显示基板上的投影完全落入所述显示基板的 内部。

优选的是，所述邦定结构设置有第一连接端，所述控制电路 板设置有与所述第一连接端相匹配的第二连接端，所述第一连接 端与所述第二连接端互相连接。

优选的是，所述第一连接端包括多条平行设置的第一引线， 所述第二连接端包括与所述第一引线数量相同的、平行设置的第 二引线，相邻所述第二引线的间距与相邻所述第一引线的间距相 同。

优选的是，所述控制电路板还包括控制芯片，所述控制芯片 的管脚与所述第二连接端连接，且所述控制芯片相对所述第二连 接端更靠近所述显示基板的所述显示区。

优选的是，所述邦定结构设置有第一对位标识，所述控制电 路板设置有与所述第一对位标识相匹配的第二对位标识，所述第 一对位标识与所述第二对位标识用于所述显示基板与所述控制电 路板的对齐。

优选的是，所述显示区内设置有多个OLED像素结构，所述 OLED像素结构为底发射型。

优选的是，所述非显示区的宽度范围为0.5-2cm。

一种显示面板的制备方法，包括邦定显示基板与控制电路板 的工艺，包括步骤：

在显示基板对应着非显示区的区域制备完成邦定结构，以及 制备完成控制电路板；

将所述邦定结构中的第一连接端涂覆异方性导电胶膜；

将控制电路板的第二连接端与所述第一连接端对位并加压加 热，完成所述控制电路板与所述显示基板的邦定。

优选的是，所述控制电路板还包括控制芯片，所述控制芯片 的管脚与所述第二连接端连接，在将所述控制电路板的第二连接 端与所述第一连接端对位的步骤中，所述控制电路板中的控制芯 片相对于所述第二连接端，更靠近所述显示基板的显示区。

优选的是，所述邦定结构包括第一对位标识，所述控制电路 板设置有与所述第一对位标识相匹配的第二对位标识，在将所述 控制电路板的第二连接端与所述第一连接端对位的步骤中，使得 所述第一对位标识与所述第二对位标识对齐，以使得所述显示基 板与所述控制电路板对齐。